[發(fā)明專利]一種封裝器件及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110451128.X
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN112992819B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發(fā)明（設計）人: 成年斌;李程;袁毅凱;詹洪桂;徐衡基;高文健;楊寧
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 廣東廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 李俊

1.一種封裝器件，其特征在于，所述封裝器件包括結(jié)構(gòu)封裝體、第一支架板、第二支架板、彈片和芯片；

所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上；

所述芯片位于所述第一支架板的頂面上，所述芯片的底面與所述第一支架板的頂面接觸；

所述彈片的頭部與所述第二支架板連接，所述彈片的尾部與所述芯片的頂面接觸；

所述第一支架板、第二支架板、所述彈片和所述芯片基于所述結(jié)構(gòu)封裝體封裝，所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述結(jié)構(gòu)封裝體；

所述芯片具有若干個焊盤，所述若干個焊盤中的任一個焊盤的類型為頂面焊盤或底面焊盤；

所述封裝器件還包括若干根引腳，所述若干根引腳中的任一根引腳的類型為一體引腳或分體引腳；

所述一體引腳與所述第一支架板連接一體，所述分體引腳與所述第一支架板分隔設置；

所述若干根引腳中的任一根引腳與對應的一個焊盤電性連接；

在所述芯片具有底面焊盤的條件下，所述底面焊盤鍵合在所述第一支架板上；

在所述芯片具有頂面焊盤的條件下，所述芯片的其中一個所述頂面焊盤與所述彈片鍵合，或所述芯片的其中一個所述頂面焊盤基于連接線與對應的分體引腳電性連接，或所述芯片的其中一個所述頂面焊盤與所述彈片鍵合且所述彈片與對應的分體引腳電性連接；

所述封裝器件還包括緩沖封裝體，所述芯片和位于所述芯片頂面的部分所述彈片基于所述緩沖封裝體封裝在所述第一支架板上，所述緩沖封裝體基于所述結(jié)構(gòu)封裝體封裝。

2.一種封裝器件制作方法，其特征在于，用于權(quán)利要求1的封裝器件的制作，包括：

第一支架來料，所述第一支架上加工有若干個第一單元，任一個所述第一單元包括第一支架板；

芯片來料，將所述芯片的底面固定在所述第一支架板上；

第二支架來料，所述第二支架上加工有若干個第二單元，任一個所述第二單元包括第二支架板和彈片，所述彈片始端與所述第二支架板連接，所述彈片的尾部高于所述第二支架板所在平面；

將所述第二支架疊合在所述第一支架上，任一個所述第二支架板位于對應的第一支架板的一側(cè)，且任一個所述彈片的末端貼合在對應的芯片的頂面上；

基于結(jié)構(gòu)封裝材料封裝所述第一支架板、所述第二支架板、所述芯片和所述彈片，所述結(jié)構(gòu)封裝材料形成結(jié)構(gòu)封裝體，所述第一支架板和所述第二支架板的背面外露于所述結(jié)構(gòu)封裝體；

對所述第一支架和所述第二支架上的預設位置進行切筋以得到所需的封裝器件；

在形成所述結(jié)構(gòu)封裝體前，所述封裝器件制作方法還包括：

基于緩沖封裝材料將所述芯片和位于所述芯片頂面上的彈片封裝在所述第一支架板的頂面上，所述緩沖封裝材料形成緩沖封裝體；

在所述第一單元包括分體引腳時，所述分體引腳的頭部基于所述緩沖封裝材料封裝；

在所述封裝器件具有連接線時，所述連接線基于所述緩沖封裝材料封裝。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝器件制作方法，其特征在于，所述芯片具有若干個焊盤，所述若干個焊盤中的任一個焊盤的類型為頂面焊盤或底面焊盤；

在所述焊盤的類型為底面焊盤時，所述底面焊盤鍵合在所述第一支架板上。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝器件制作方法，其特征在于，在所述焊盤的類型為頂面焊盤時，所述頂面焊盤與所述彈片鍵合。

5.如權(quán)利要求3所述的封裝器件制作方法，其特征在于，任一個所述第一單元還包括與所述第一支架板連接的一體引腳和/或與所述第一支架板分隔設置的分體引腳，所述一體引腳和/或所述分體引腳分別與一個所述焊盤對應；

所述封裝器件制作方法還包括：

電性連接所述若干個焊盤中的任一個焊盤和對應的一體引腳或分體引腳；

在所述焊盤為頂面焊盤且所述焊盤對應的引腳為分體引腳時，基于連接線直接連接所述焊盤和對應的分體引腳，或所述焊盤與所述彈片鍵合，所述焊盤通過所述彈片與對應的分體引腳電性連接。