[發(fā)明專利]一種用于晶圓檢測的移動載臺機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110451025.3 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113192875A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張俊杰 | 申請(專利權(quán))人: | 上海圖雙精密裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海海貝律師事務(wù)所 31301 | 代理人: | 宋振宇 |
| 地址: | 201712 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 檢測 移動 機構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種用于晶圓檢測的移動載臺機構(gòu),包括外殼,所述外殼的上表面中部固接有斗狀套,所述斗狀套的內(nèi)部設(shè)有的吸風(fēng)管,所述外殼的內(nèi)部安裝有用以帶動吸風(fēng)管升降的升降結(jié)構(gòu),所述外殼上設(shè)有用以從吸風(fēng)管內(nèi)部抽風(fēng)的吸風(fēng)結(jié)構(gòu),所述吸風(fēng)結(jié)構(gòu)包括:所述兩個吸風(fēng)管之間連接有連接管,所述外殼的上表面安裝有負壓風(fēng)機,負壓風(fēng)機與連接管之間連接有連接軟管,本發(fā)明中設(shè)置了吸風(fēng)管和斗狀套,吸風(fēng)管能夠在豎直方向上將晶圓定位住,斗狀套能夠在水平方向上將晶圓定位住,保證晶圓在被輸送的過程中能夠較為穩(wěn)定,本發(fā)明晶圓在斗狀套的內(nèi)部上下移動時,為連續(xù)移動,所以斗狀套可適應(yīng)任何一種尺寸的晶圓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種用于晶圓檢測的移動載臺機構(gòu)。
背景技術(shù)
在晶圓的生產(chǎn)過程中,需要對晶圓進行檢測,這時需要對晶圓進行移動輸送,輸送過程中需要將晶圓放置在載臺上,現(xiàn)有的載臺一般只適用于一種尺寸規(guī)格的晶圓,適用性不足,同時晶圓的移動過程中,容易受到振動發(fā)生偏移;
為此申請?zhí)枮?02021304599.5的專利中提出了一種用于晶圓檢測的移動載臺機構(gòu),其能夠適應(yīng)較多種尺寸的晶圓,但是其尺寸變化為間斷變化,并不能適應(yīng)任意一種晶圓的尺寸,也不能在垂直方向上定位晶圓。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于晶圓檢測的移動載臺機構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)中載臺的尺寸變化為間斷變化,并不能適應(yīng)任意一種晶圓的尺寸,也不能在垂直方向上定位晶圓問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種用于晶圓檢測的移動載臺機構(gòu),包括外殼,所述外殼的上表面中部固接有斗狀套,所述斗狀套的內(nèi)部設(shè)有的吸風(fēng)管,所述外殼的內(nèi)部安裝有用以帶動吸風(fēng)管升降的升降結(jié)構(gòu),所述外殼上設(shè)有用以從吸風(fēng)管內(nèi)部抽風(fēng)的吸風(fēng)結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,還包括左右驅(qū)動結(jié)構(gòu),所述左右驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動外殼左右運動,所述左右驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括單向絲桿,單向絲桿上螺紋連接有第一螺母,所述外殼固接在第一螺母的上表面。
優(yōu)選的,所述單向絲桿的下方設(shè)有第一導(dǎo)向桿,且第一導(dǎo)向桿穿過第一螺母,所述單向絲桿的一端設(shè)有用以驅(qū)動單向絲桿轉(zhuǎn)動的第一電機。
優(yōu)選的,所述吸風(fēng)管的下端固接有托盤,所述升降結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在外殼內(nèi)部的雙向絲桿,雙向絲桿上對稱螺紋連接有第二螺母,第二螺母與托盤的對應(yīng)側(cè)之間鉸接有調(diào)節(jié)桿。
優(yōu)選的,所述外殼的外部一側(cè)安裝有第二電機,第二電機驅(qū)動雙向絲桿轉(zhuǎn)動。
優(yōu)選的,所述外殼的內(nèi)部下方安裝有第二導(dǎo)向桿,且第二導(dǎo)向桿穿過第二螺母。
優(yōu)選的,所述托盤的前后側(cè)與雙向絲桿的內(nèi)部下底面之間連接有導(dǎo)向桿,且導(dǎo)向桿為管套式連接。
優(yōu)選的,所述吸風(fēng)結(jié)構(gòu)包括:所述兩個吸風(fēng)管之間連接有連接管,所述外殼的上表面安裝有負壓風(fēng)機,負壓風(fēng)機與連接管之間連接有連接軟管。
優(yōu)選的,所述斗狀套的內(nèi)壁上固接有橡膠墊。
優(yōu)選的,所述吸風(fēng)管的上端連通有吸盤。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明中設(shè)置了吸風(fēng)管和斗狀套,吸風(fēng)管能夠在豎直方向上將晶圓定位住,斗狀套能夠在水平方向上將晶圓定位住,保證晶圓在被輸送的過程中能夠較為穩(wěn)定;
2、本發(fā)明晶圓在斗狀套的內(nèi)部上下移動時,為連續(xù)移動,所以斗狀套可適應(yīng)任何一種尺寸的晶圓。
附圖說明
附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明吸風(fēng)管升高示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





