[發明專利]一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機

有效

• 申請號: 202110449457.0
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113380665B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 唐勇;鐘強輝;孫春生;胡平;汪波;劉依;沈濱;王艷武;陳永紅;張西勇;李俊
• 申請（專利權）人: 湖北師范大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 武漢天領眾智專利代理事務所(普通合伙) 42300
• 代理人: 楊建軍

本發明公開了一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，屬于電子器件生產技術領域，其包括殼體，所述殼體內壁的正面和背面與面板的正面和背面固定連接，所述面板內壁的上表面與定位架的上表面固定連接。該電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，通過設置入料板、環形刀片、氣孔、罩體和氣密盒，在活動板向上移動時通過帶動環形刀片配合定位架將貼膜切割出固定大小的圓形并保持與晶圓貼合，這種方式能夠在貼膜過程中保持晶圓的中心位置接觸，能夠極大的防止貼膜過程產生氣泡，同時配合滑筒與滑件在氣壓的作用下保持向上的壓緊力，對橡膠半環壓持，配合采用真空吸附的方式能夠保障貼膜過程中無干擾，大大保障貼膜的質量。

技術領域

本發明屬于電力電子器件生產技術領域，具體為一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機。

背景技術

芯片是由N多個半導體器件組成，在圓井中使用技術手段，改變原子核的自由電子濃度，改變原子多子或少子是原子核產生正電荷或負電荷的物理特性，構成各種半導體，硅、鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量并且成本低廉使用于上述技術的材料。一個硅片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在于硅片內，封裝后就是IC了，晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其中現在從集成電路斷面結構來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機，在減薄的過程中，晶圓需要對其表面進行貼膜，目前貼膜過程中產生的氣泡較難處理，且對貼膜的邊緣位置往往壓緊度交底，使其旋轉時容易出現錯位。

發明內容

(一)解決的技術問題

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明提供了一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，解決了目前貼膜過程中產生的氣泡較難處理，且對貼膜的邊緣位置往往壓緊度交底，使其旋轉時容易出現錯位的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，包括殼體，所述殼體內壁的正面和背面與面板的正面和背面固定連接，所述面板內壁的上表面與定位架的上表面固定連接，所述定位架的下表面與入料板的上表面搭接，所述面板的上表面與罩體的下表面固定連接，所述罩體的上表面與導管的頂端相連通，所述導管的表面卡接在殼體內壁的正面，所述導管的底端與氣泵的入氣口相連通，所述氣泵的出氣口與氣密盒內壁的右側面相連通，所述氣密盒的下表面與固定架的上表面固定連接，所述固定架的下表面與殼體內壁的下表面固定連接，所述氣密盒內壁的正面與調節半環的背面固定連接，所述調節半環的內壁與調節凸輪的表面搭接，所述調節半環的右側面與氣泵的出風口相連通。

所述氣密盒內壁的上表面通過軟管與活動板的上表面相連通，所述活動板的下表面與滑筒的上表面固定連接，所述滑筒的表面與套筒的內壁搭接，所述套筒的下表面與固定架的上表面固定連接，所述活動板的上表面與橡膠半環的下表面固定連接，所述氣密盒的正面卡接有壓強管，所述壓強管的表面卡接在殼體的正面，所述壓強管的內壁與活塞的表面搭接，所述活塞的上表面與滑桿的底端固定連接，所述滑桿的表面滑動在限位環的內壁，所述限位環的表面與壓強管的頂端卡接，所述活塞的上表面與氣壓彈簧的底端固定連接，所述氣壓彈簧的頂端與限位環的下表面固定連接，所述殼體的正面卡接有電機，所述電機的輸出軸與主動輪的正面固定連接，所述主動輪通過傳動皮帶與從動輪傳動連接，所述主動輪的背面與收卷輥的正面固定連接，所述從動輪的背面與出料輥的正面固定連接，所述殼體內壁的正面和背面固定連接有同一個固定件，所述固定件的內壁設置有兩個復位彈簧，兩個復位彈簧的底端與同一個活動輪的兩端分別固定連接。