[發明專利]一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機

有效

• 申請號: 202110449457.0
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113380665B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 唐勇;鐘強輝;孫春生;胡平;汪波;劉依;沈濱;王艷武;陳永紅;張西勇;李俊
• 申請（專利權）人: 湖北師范大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 武漢天領眾智專利代理事務所(普通合伙) 42300
• 代理人: 楊建軍

1.一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)內壁的正面和背面與面板(2)的正面和背面固定連接，所述面板(2)內壁的上表面與定位架(3)的上表面固定連接，所述定位架(3)的下表面與入料板(4)的上表面搭接，所述面板(2)的上表面與罩體(6)的下表面固定連接，所述罩體(6)的上表面與導管(7)的頂端相連通，所述導管(7)的表面卡接在殼體(1)內壁的正面，所述導管(7)的底端與氣泵(8)的入氣口相連通，所述氣泵(8)的出氣口與氣密盒(10)內壁的右側面相連通，所述氣密盒(10)的下表面與固定架(9)的上表面固定連接，所述固定架(9)的下表面與殼體(1)內壁的下表面固定連接，所述氣密盒(10)內壁的正面與調節半環(11)的背面固定連接，所述調節半環(11)的內壁與調節凸輪(12)的表面搭接，所述調節半環(11)的右側面與氣泵(8)的出風口相連通；

所述氣密盒(10)內壁的上表面通過軟管(13)與活動板(14)的上表面相連通，所述活動板(14)的下表面與滑筒(15)的上表面固定連接，所述滑筒(15)的表面與套筒(16)的內壁搭接，所述套筒(16)的下表面與固定架(9)的上表面固定連接，所述活動板(14)的上表面與橡膠半環(18)的下表面固定連接，所述氣密盒(10)的正面卡接有壓強管(19)，所述壓強管(19)的表面卡接在殼體(1)的正面，所述壓強管(19)的內壁與活塞(20)的表面搭接，所述活塞(20)的上表面與滑桿(21)的底端固定連接，所述滑桿(21)的表面滑動在限位環(23)的內壁，所述限位環(23)的表面與壓強管(19)的頂端卡接，所述活塞(20)的上表面與氣壓彈簧(22)的底端固定連接，所述氣壓彈簧(22)的頂端與限位環(23)的下表面固定連接，所述殼體(1)的正面卡接有電機(28)，所述電機(28)的輸出軸與主動輪(29)的正面固定連接，所述主動輪(29)通過傳動皮帶(30)與從動輪(31)傳動連接，所述主動輪(29)的背面與收卷輥(33)的正面固定連接，所述從動輪(31)的背面與出料輥(32)的正面固定連接，所述殼體(1)內壁的正面和背面固定連接有同一個固定件(36)，所述固定件(36)的內壁設置有兩個復位彈簧(37)，兩個復位彈簧(37)的底端與同一個活動輪(38)的兩端分別固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，其特征在于：所述面板(2)的上表面開設有若干個氣孔(5)，所述氣孔(5)均勻設置在罩體(6)的下方，所述活動板(14)的上表面設置有環形刀片，所述滑筒(15)與套筒(16)的內壁設置有同一個氣密滑環。

3.根據權利要求1所述的一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，其特征在于：所述定位架(3)的下表面固定連接有兩個滑條(25)，所述入料板(4)的上表面開設有兩個滑槽(26)，所述滑條(25)卡接在對應滑槽(26)的內壁，所述入料板(4)的上表面開設有放置槽(27)，所述放置槽(27)呈梯形。

4.根據權利要求1所述的一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，其特征在于：所述氣泵(8)的出風口正面與恒壓管(24)背面的一端相連通，所述恒壓管(24)的表面設置有閥門，所述滑桿(21)的頂端設置有按壓塊。

5.根據權利要求1所述的一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，其特征在于：所述活動輪(38)、出料輥(32)和收卷輥(33)的表面設置有同一個貼膜，所述殼體(1)的正面和背面與若干個定位輪(39)的兩端卡接，若干個定位輪(39)的表面與同一個貼膜搭接。

6.根據權利要求1所述的一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助機，其特征在于：所述殼體(1)的左側面設置有控制面板(2)，所述殼體(1)的右側面通過鉸鏈與換料門板(34)的右側面鉸接，所述殼體(1)的上表面設置有檢修蓋板(35)，所述入料板(4)的左側面設置有把手。