[發明專利]一種金柑與辣椒套種的方法在審
| 申請號: | 202110448708.3 | 申請日: | 2021-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN113099979A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 李永清;曾紹貴;邱胤暉;羅英;朱邦彤;吳立東 | 申請(專利權)人: | 三明市農業科學研究院 |
| 主分類號: | A01G22/05 | 分類號: | A01G22/05;A01G17/00 |
| 代理公司: | 泉州市博一專利事務所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 方傳榜;呂森裕 |
| 地址: | 365509 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 辣椒 套種 方法 | ||
本發明涉及一種金柑與辣椒套種的方法,包括以下步驟:Ⅰ.種植前整地并挖金柑種植穴,并在金柑種植穴內種入金柑果苗;Ⅱ.金柑種植后對其進行水肥管理、中耕除草、疏梢;Ⅲ.在相鄰兩行金柑之間挖種植畦,在種植畦上挖辣椒種植穴;Ⅳ.在辣椒種植穴內種入辣椒,定植后澆水;Ⅴ.辣椒種植后對其進行水肥管理;Ⅵ.辣椒及金柑的采收。本發明的金柑與辣椒套種的方法加強了對果園水分的管理,改善了果園土壤及林下環境,為金柑生長提供了一個適宜的生長環境,促進了金柑生長;同時本發明的方案可以為辣椒創造一個適宜的生長環境,以提高辣椒產量。
技術領域
本發明涉及果蔬套種栽植領域,具體涉及一種金柑與辣椒套種的方法。
背景技術
金柑原產于我國長江流域及以南各地,栽培歷史悠久,種質資源豐富。現在的栽培面積和產量均居世界首位。金柑果實形美色艷,有喜慶、吉祥之意,是食用兼觀賞的多用果樹。近年來,種植金柑的經濟效益顯著提高,大大激發了農民朋友的種植積極性。金柑在我國的柑桔產區均能栽培,其中栽培面積較大的省、自治區有浙江、廣西、江西、福建等省份。金柑又稱金桔、夏桔、金棗、壽星柑,柑桔類水果之一,金柑皮色金黃、皮薄肉嫩,洗凈后可連皮帶肉一起吃下,內含維生素、胡蘿卜素、果膠等多種營養元素,金柑還具有化痰止咳,理氣解郁等藥理作用。然而金柑生長要二年時間,才能產生經濟效益,同時金柑種植的占用的土地面積較為寬廣,土地資源嚴重浪費。并且金柑蟲害防治成本較高,金柑種植的產出、投入比偏低。
發明內容
本發明提供一種金柑與辣椒套種的方法,以解決上述問題。
本發明采用如下技術方案:
一種金柑與辣椒套種的方法,包括以下步驟:
Ⅰ.種植前整地并挖金柑種植穴,并在金柑種植穴內種入金柑果苗。
Ⅱ.金柑種植后對其進行水肥管理、中耕除草、疏梢。
Ⅲ.在相鄰兩行金柑之間挖種植畦,在種植畦上挖辣椒種植穴。
Ⅳ.在辣椒種植穴內種入辣椒,定植后澆水。
Ⅴ.辣椒種植后對其進行水肥管理。
Ⅵ.辣椒進入采收期后,持續采收辣椒。金柑進入采收期后,持續采收金柑。
進一步地:
上述步驟Ⅰ中的種植前整地為選擇地勢平緩、背風、向陽的土地,除雜草并搭建簡易大棚。金柑定植后的株距為1.5-2m,行距為2-2.5m。金柑種植時間為2月至4月期間。
該步驟Ⅰ中的金柑種植穴挖掘過程為:按株距100cm、行距200cm進行定點,在定點處挖一個深40cm且直徑為60cm的鍋底型穴,向鍋底型穴內撒施濃度為50%的糞肥40L后用土回填蓋嚴,然后在回填位置挖出深20cm且直徑為30cm的金柑種植穴。
上述步驟Ⅱ的中耕除草以深度為5-15cm的淺耕為主。步驟Ⅱ的水肥管理為每周一次灌水以及在種植第一年的5-10月份追肥兩次。步驟Ⅱ的疏梢為在春、夏、秋的金柑新梢生長期,當新梢長到25-30cm時均進行疏梢,僅保留從新梢的基部向上的8-12片葉子,且每個末級梢端僅保留2-3條健壯新梢。
上述金柑與辣椒套種方法應用的套種位置選擇北緯22度-北緯28度區間,該辣椒種植的品種為“明椒8號”。上述步驟Ⅳ中的辣椒種植時間為4月中旬。
上述步驟Ⅲ的種植畦寬度為30-60cm,種植畦上深耕細耙,種植畦按照1.2-1.8kg/㎡施底肥。步驟Ⅲ中的辣椒種植穴按照株距70-100cm進行定點,辣椒種植穴長寬均為5-10cm且深度為7-10cm。
由上述對本發明結構的描述可知,和現有技術相比,本發明具有如下優點:
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