[發明專利]一種金柑與辣椒套種的方法在審
| 申請號: | 202110448708.3 | 申請日: | 2021-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN113099979A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 李永清;曾紹貴;邱胤暉;羅英;朱邦彤;吳立東 | 申請(專利權)人: | 三明市農業科學研究院 |
| 主分類號: | A01G22/05 | 分類號: | A01G22/05;A01G17/00 |
| 代理公司: | 泉州市博一專利事務所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 方傳榜;呂森裕 |
| 地址: | 365509 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 辣椒 套種 方法 | ||
1.一種金柑與辣椒套種的方法,其特征在于:包括以下步驟:
Ⅰ.種植前整地并挖金柑種植穴,并在金柑種植穴內種入金柑果苗;
Ⅱ.金柑種植后對其進行水肥管理、中耕除草、疏梢;
Ⅲ.在相鄰兩行金柑之間挖種植畦,在種植畦上挖辣椒種植穴;
Ⅳ.在辣椒種植穴內種入辣椒,定植后澆水;
Ⅴ.辣椒種植后對其進行水肥管理;
Ⅵ.辣椒進入采收期后,持續采收辣椒;金柑進入采收期后,持續采收金柑。
2.根據權利要求1所述的一種金柑與辣椒套種的方法,其特征在于:所述步驟Ⅰ中的種植前整地為選擇地勢平緩、背風、向陽的土地,除雜草并搭建簡易大棚;金柑定植后的株距為1.5-2m,行距為2-2.5m;金柑種植時間為2月至4月期間。
3.根據權利要求2所述的一種金柑與辣椒套種的方法,其特征在于:該步驟Ⅰ中的金柑種植穴挖掘過程為:按株距100cm、行距200cm進行定點,在定點處挖一個深40cm且直徑為60cm的鍋底型穴,向鍋底型穴內撒施濃度為50%的糞肥40L后用土回填蓋嚴,然后在回填位置挖出深20cm且直徑為30cm的金柑種植穴。
4.根據權利要求1所述的一種金柑與辣椒套種的方法,其特征在于:所述步驟Ⅱ的中耕除草以深度為5-15cm的淺耕為主;步驟Ⅱ的水肥管理為每周一次灌水以及在種植第一年的5-10月份追肥兩次;步驟Ⅱ的疏梢為在春、夏、秋的金柑新梢生長期,當新梢長到25-30cm時均進行疏梢,僅保留從新梢的基部向上的8-12片葉子,且每個末級梢端僅保留2-3條健壯新梢。
5.根據權利要求1所述的一種金柑與辣椒套種的方法,其特征在于:所述金柑與辣椒套種方法應用的套種位置選擇北緯22度-北緯28度區間,該辣椒種植的品種為“明椒8號”;所述步驟Ⅳ中的辣椒種植時間為4月中旬。
6.根據權利要求5所述的一種金柑與辣椒套種的方法,其特征在于:所述步驟Ⅲ的種植畦寬度為30-60cm,種植畦上深耕細耙,種植畦按照1.2-1.8kg/㎡施底肥;步驟Ⅲ中的辣椒種植穴按照株距70-100cm進行定點,辣椒種植穴長寬均為5-10cm且深度為7-10cm。
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