[發明專利]一種含LCP基材的天線的制備方法

在審

• 申請號: 202110447654.9
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113193348A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 梁永華;黃賢智;鄭紅專;金良文
• 申請（專利權）人: 江門市德眾泰工程塑膠科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃琳娟

本發明屬于電子產品領域，公開了一種含LCP基材的天線的制備方法。該制備方法，包括以下步驟：對LCP天線基材用偶聯劑進行表面處理。制得的天線，包括LCP天線基材和金屬層；LCP天線基材為經偶聯劑表面處理的LCP天線基材；金屬層在LCP天線基材表面。本發明以LCP作為天線基材，經過偶聯劑表面處理，然后再沉積金屬層，使得金屬層與LCP基材的結合力強，可達到10N，從而提高了天線的結構穩定性。LCP具有良好的介電常數及介電損耗等性能，非常有利于電磁信號的穿透，避免添加金屬螯合物或碳粉等吸收激光物質，使得最終制得的天線能保持良好的介電常數及介電損耗等電氣性能，介電損耗低于0.005，對電磁信號傳輸效率高。

技術領域

本發明屬于電子產品領域，特別涉及一種含LCP基材的天線的制備方法。

背景技術

天線是電子產品中非常重要的組成零件，是電子產品實現信號傳輸的功能零件。在手機等電子產品中，由于手機產品結構的限制，在設計及制作天線時，天線不能做成簡單的平面形狀，需要根據手機產品的結構空間制作成立體的形狀。

現有的相關技術制作天線的方法主要有LDS技術(激光直接成型技術)。該方法把含有金屬螯合物等可被激光活化還原出金屬原子的添加劑，混合到PA(尼龍)、PC(聚碳酸酯)等塑膠材料中，再經過注塑成型得到電子產品的天線基板，接著將制備好的天線基板采用激刻蝕的方法進行表面處理，刻蝕塑膠，裸露出金屬螯合物或金屬，制作成需要的天線電路圖案，進一步經過化學電鍍的方法，在天線電路圖案的表面沉積金屬銅、錫等，最后得到需要的天線。該方法可以不受產品結構的限制，但該方法也存在以下缺點：一、利用激光刻蝕天線基板表面制作天線電路圖案，生產效率低，同時由于在天線基板表面刻蝕后，使得天線基板表面形成凹凸不平的粗糙面，進一步會使得制作的天線在信號接收和傳輸上效率下降。二、由于塑膠材料中添加了金屬螯合物或碳粉等吸收激光物質，使得塑膠材料的介電常數及介電損耗增加，從而使得塑膠材料的電氣性能下降，造成對電磁信號的屏蔽，使得天線傳輸效率下降。三、在天線電路圖案的表面沉積金屬銅、錫等金屬層，金屬層與基底結合力差，使得制得的天線結構不穩定，影響天線的正常使用。

因此，亟需提供一種電子產品用的天線的新的制備方法，該方法制得的天線結構穩定，具有良好的介電常數及介電損耗等電氣性能，對電磁信號傳輸效率高。

發明內容

本發明旨在至少解決上述現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種含LCP基材的天線的制備方法，該方法制得的天線重LCP(液晶聚合物)基材與金屬鍍層結合力強，天線結構穩定，且具有良好的介電常數及介電損耗等電氣性能，對電磁信號傳輸效率高。

本發明的發明構思：本發明以LCP作為天線基材，經過偶聯劑表面處理，例如硅烷偶聯劑表面處理(也可稱為表面改性處理)，然后再沉積金屬層，使得金屬層與LCP基材的結合力強，從而提高了天線的結構穩定性。本發明以LCP作為天線基材，LCP具有良好的介電常數及介電損耗等性能，非常有利于電磁信號的穿透，避免添加金屬螯合物或碳粉等吸收激光物質，使得最終制得的天線能保持良好的介電常數及介電損耗等電氣性能，對電磁信號傳輸效率高。本發明制作天線的電路圖案的工序在PVD沉積金屬層之后，在化學鍍金屬之前，由于PVD(物理氣相沉積)鍍金屬層比較薄，有利于進行刻蝕電路圖案，所以天線的生產效率高，生產成本低。

本發明提供一種含LCP基材的天線。

具體的，一種天線，所述天線包括LCP天線基材和金屬層；所述LCP天線基材為經偶聯劑表面處理的LCP天線基材；所述金屬層在所述LCP天線基材表面。

優選的，所述LCP選自全芳香族聚酯、全芳香族聚酰胺或全芳香族聚醚酮；進一步優選全芳香族聚酯。全芳族聚酯種類不做限定，優選的是采用熔點為280-380℃的全芳族聚酯。

優選的，所述金屬層為銅層或銅層和錫層，當所述金屬層為銅層和錫層時，所述天線由下至上依次包括LCP天線基材、銅層和錫層。

本發明提供一種含LCP基材的天線的制備方法。