[發(fā)明專利]一種含LCP基材的天線的制備方法

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• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113193348A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設計）人: 梁永華;黃賢智;鄭紅專;金良文
• 申請（專利權）人: 江門市德眾泰工程塑膠科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃琳娟

1.一種天線，其特征在于，所述天線包括LCP天線基材和金屬層；所述LCP天線基材為經偶聯(lián)劑表面處理的LCP天線基材；所述金屬層在所述LCP天線基材表面。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述金屬層為銅層，或銅層和錫層。

3.權利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

對LCP天線基材用偶聯(lián)劑進行表面處理。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)LCP天線基材表面處理：將LCP天線基材用偶聯(lián)劑進行表面處理，然后進行PVD鍍金屬層，獲得表面有金屬層的LCP天線基材；

(2)電路圖案的制作：將步驟(1)獲得的表面有金屬層的LCP天線基材印刷出天線的電路圖案，然后浸入蝕刻液中，刻蝕掉非電路圖案的金屬層，獲得表面有電路圖案的LCP天線基材，或者，對步驟(1)獲得的表面有金屬層的LCP天線基材用激光鐳射的方法對金屬層進行刻蝕，獲得表面有電路圖案的LCP天線基材；

(3)將步驟(2)獲得的表面有電路圖案的LCP天線基材采用化學電鍍的方法沉積金屬，制得含LCP基材的天線。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述將LCP天線基材用偶聯(lián)劑進行表面處理的過程為：在LCP天線基材表面涂覆偶聯(lián)劑，然后在115-155℃下烘烤3-30分鐘，使得偶聯(lián)劑與LCP天線基材發(fā)生反應。

6.根據權利要求4或5所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑；步驟(1)中，所述表面有金屬層的LCP天線基材，金屬層的厚度為0.05-0.5μm。

7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述金屬為銅；步驟(3)中，采用化學電鍍的方法沉積銅后，繼續(xù)采用化學電鍍的方法沉積錫。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，采用化學電鍍的方法沉積銅，得到的銅層的厚度為5-25μm；步驟(3)中，采用化學電鍍的方法沉積錫，得到的錫層的厚度為6-20μm。

9.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，對LCP天線基材用偶聯(lián)劑進行表面處理后，對LCP天線基材用PVD進行輝光放電處理，然后在LCP天線基材上貼鏤空電路圖案的屏蔽板，再進行PVD鍍金屬層，取出鏤空電路圖案的屏蔽板，然后采用化學電鍍的方法沉積金屬。

10.權利要求1或2所述的天線在電子產品中的應用。