[發明專利]一種混合pitch封裝引腳設計的芯片

有效

• 申請號: 202110447006.3
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113345859B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 胡晉;鄭浩;王彥輝;李滔;李川;張弓;范宇清
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

本發明提供一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，涉及印制電路板技術領域，包括：由N個邊緣引腳和1個中心引腳組成的引腳單元；N個邊緣引腳排列成N邊形，中心引腳位于N邊形的中心；N邊形的邊長根據芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定。本發明合理有效，通過在多個方向交錯排列封裝引腳，在滿足表面焊接工藝能力約束即不突破最小封裝引腳pitch（中心距）的條件下，有效提高封裝引腳排列密度，進而壓縮封裝尺寸，避免了因封裝尺寸過大所導致的封裝翹曲及焊接可靠性問題，從而可以有效提升封裝的長期穩定性。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，

尤其是，本發明涉及一種混合pitch封裝引腳設計的芯片。

背景技術

隨著半導體集成電路芯片集成度的不斷提升，芯片體系結構日益復雜，芯片集成的外部接口也日益增多，以此滿足芯片內部與外部間的數據交互需求。

封裝是集成電路芯片的有效載體，實現芯片電源供電與保護支撐功能，同時也為芯片外接口提供了互連通道。芯片外部接口不斷增多，要求的封裝引腳數量也越來越多，進而要求封裝尺寸也越來越大。

現在對于印制板的封裝工藝的改進也越來越多，例如中國專利發明專利CN1937067公開了一種存儲器系統和存儲器模塊，其包括多個存儲器器件，每個存儲器器件具有多個例如四個端口，用于發送和接收指令信號、寫入數據信號和讀出數據信號。存儲器器件之一連接到主機或控制器，其余存儲器典型地通過點對點鏈接而鏈接在一起。當該存儲器系統配置使得至少一個存儲器器件的至少一個端口未被使用時，否則已經為未被使用端口所使用的引腳可以為一個或多個其它端口使用。因此，定義了一組可重新配置的共享引腳，其中兩個端口共享這些引腳。在未存儲器器件具體應用中被使用的端口未被連接到共享引腳，該應用中被使用的另一個端口則連接到共享引腳。這允許使用更少的封裝引腳并因此減小了封裝尺寸。

但是上述封裝設計方式存在以下缺點：封裝的良率也會受到一定的影響，同時也將增加封裝基板的翹曲，從而影響封裝表面焊接的可靠性。

因此為了解決上述問題，設計一種合理的混合pitch封裝引腳設計方法對我們來說是很有必要的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種合理有效，通過在多個方向交錯排列封裝引腳，在滿足表面焊接工藝能力約束即不突破最小封裝引腳pitch（中心距）的條件下，有效提高封裝引腳排列密度，進而壓縮封裝尺寸，避免了因封裝尺寸過大所導致的封裝翹曲及焊接可靠性問題，從而可以有效提升封裝的長期穩定性的混合pitch封裝引腳設計方法。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案得以實現的：

一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，包括：

由N個邊緣引腳和1個中心引腳組成的引腳單元；

所述N個邊緣引腳排列成N邊形，所述中心引腳位于所述N邊形的中心；

所述N邊形的邊長根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定。

作為本發明的優選，多個所述引腳單元相互拼接；

相互拼接的引腳單元共享邊緣引腳，使得相鄰引腳單元的邊緣引腳所排列成的N邊形具有公共邊。

作為本發明的優選，所述芯片包括具有4個邊緣引腳的第一引腳單元；

所述4個邊緣引腳排列成矩形，第一引腳單元的中心引腳位于所述矩形中心。

作為本發明的優選，所述第一引腳單元中，位于矩形的短邊的兩個邊緣引腳之間的距離X根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定，位于矩形的長邊的兩個邊緣引腳之間的距離Y為（根號3）*X。

作為本發明的優選，所述芯片包括具有6個邊緣引腳的第二引腳單元；