[發明專利]一種混合pitch封裝引腳設計的芯片有效
| 申請號： | 202110447006.3 | 申請日： | 2021-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN113345859B | 公開（公告）日： | 2022-11-25 |
| 發明（設計）人： | 胡晉;鄭浩;王彥輝;李滔;李川;張弓;范宇清 | 申請（專利權）人： | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 浙江千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金華 |
| 地址： | 214100 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 混合 pitch 封裝 引腳 設計 芯片 | ||
1.一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于，包括：
由N個邊緣引腳和1個中心引腳組成的引腳單元；
所述N個邊緣引腳排列成N邊形，所述中心引腳位于所述N邊形的中心；
所述N邊形的邊長根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定;
多個所述引腳單元相互拼接；
相互拼接的引腳單元共享邊緣引腳，使得相鄰引腳單元的邊緣引腳所排列成的N邊形具有公共邊；
所述芯片包括具有4個邊緣引腳的第一引腳單元；
所述4個邊緣引腳排列成矩形，第一引腳單元的中心引腳位于所述矩形中心；
所述第一引腳單元中，位于矩形的短邊的兩個邊緣引腳之間的距離X根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定，位于矩形的長邊的兩個邊緣引腳之間的距離Y為 X倍根號3。
2.根據權利要求1所述的一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于：
所述芯片包括具有6個邊緣引腳的第二引腳單元；
所述6個邊緣引腳排列成正六邊形，所述第二引腳單元的中心引腳位于所述正六邊形中心。
3.根據權利要求2所述的一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于：
所述第二引腳單元中，相鄰的邊緣引腳之間的距離X根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定。
4.根據權利要求1所述的一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于：
所述芯片包括具有第一引腳單元和與某個第一引腳單元共享中心引腳的第三引腳單元；
所述第一引腳單元具有4個排列成矩形的邊緣引腳，所述第三引腳單元具有6個排列成正六邊形的邊緣引腳。
5.根據權利要求4所述的一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于：
所述第一引腳單元中，位于矩形的短邊的兩個邊緣引腳之間的距離X根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定，位于矩形的長邊的兩個邊緣引腳之間的距離Y為X倍根號3。
6.根據權利要求4所述的一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于：
所述第三引腳單元中，相鄰的邊緣引腳之間的距離X根據所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距確定。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的一種混合pitch封裝引腳設計的芯片，其特征在于：
所述芯片的封裝引腳所允許的最小間距由實時表面焊接工藝能力確定。
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