[發(fā)明專利]存儲(chǔ)器件的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110446864.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113206097B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王進(jìn)峰;張劍;熊偉;陳華倫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/11524 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/11524;H01L27/11531;H01L21/027;H01L21/311 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 黎偉 |
| 地址: | 214028 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ) 器件 制作方法 | ||
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種存儲(chǔ)器件的制作方法,包括:在存儲(chǔ)單元區(qū)域和邏輯區(qū)域依次形成第三隔離層和第四隔離層;在第四隔離層表面形成第一BARC;對(duì)第一BARC進(jìn)行去除處理,使存儲(chǔ)單元區(qū)域的字線之間的溝槽,以及字線和邏輯區(qū)域之間的溝槽保留第一BARC;在第四隔離層和剩余的第一BARC表面形成第二BARC;分別對(duì)存儲(chǔ)單元區(qū)域和邏輯區(qū)域進(jìn)行刻蝕,在存儲(chǔ)單元區(qū)域形成存儲(chǔ)器件的浮柵和控制柵,在邏輯區(qū)域形成邏輯器件的柵極。本申請(qǐng)通過(guò)在晶圓上形成第一BARC后,對(duì)第一BARC進(jìn)行去除,使存儲(chǔ)單元區(qū)域的字線之間的溝槽,以及字線和邏輯區(qū)域之間的溝槽保留第一BARC,從而在繼續(xù)形成第二BARC后,降低了字線的高度在后續(xù)刻蝕中的高度差對(duì)刻蝕的影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種存儲(chǔ)器件的制作方法。
背景技術(shù)
采用非易失性存儲(chǔ)(non-volatile memory,NVM)技術(shù)的存儲(chǔ)器目前被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、通用串行總線閃存盤(pán)(universal serial bus flashdisk,USB閃存盤(pán),簡(jiǎn)稱“U盤(pán)”)等具有存儲(chǔ)功能的電子產(chǎn)品中。
NVM存儲(chǔ)器中,NORD閃存(flash)具有傳輸效率高,在1MB至4MB的容量時(shí)成本較低的特點(diǎn),其通常包括在襯底上形成的存儲(chǔ)單元(flash cell)和位于存儲(chǔ)單元外圍的邏輯器件。
相關(guān)技術(shù)中,在存儲(chǔ)器件(例如NORD閃存器件)的制作過(guò)程中,由于存儲(chǔ)單元區(qū)域內(nèi)字線(word line,WL)高于周?chē)膮^(qū)域,導(dǎo)致應(yīng)位于字線頂部的光阻大量積聚在溝槽處,在后續(xù)邏輯器件的柵極的刻蝕過(guò)程中,由于字線頂部光阻層較其它區(qū)域的厚度低,導(dǎo)致字線頂部的氧化物被大量刻蝕,從而在存儲(chǔ)單元的刻蝕成型過(guò)程中因字線頂部氧化物厚度較薄,導(dǎo)致字線多晶硅被刻蝕,其表面產(chǎn)生大量缺陷,降低了產(chǎn)品的可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N存儲(chǔ)器件的制作方法,可以解決相關(guān)技術(shù)中提供的存儲(chǔ)器件的制作過(guò)程中由于字線兩側(cè)的溝槽處積累光阻從而在后續(xù)的工序中字線多晶硅被刻蝕,其表面產(chǎn)生大量缺陷,從而導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性較低的問(wèn)題。
一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種存儲(chǔ)器件的制作方法,包括:
提供一襯底,所述襯底包括存儲(chǔ)單元區(qū)域和邏輯區(qū)域,所述存儲(chǔ)單元區(qū)域的襯底形成有柵氧層,所述柵氧層上形成有字線,所述字線兩側(cè)的柵氧層上依次形成有浮柵多晶硅層、第一隔離層和控制柵多晶硅層,所述字線高于所述浮柵多晶硅層,所述字線表面,所述字線和所述控制柵多晶硅層、所述浮柵多晶硅層之間形成有第二隔離層,所述邏輯區(qū)域的襯底上依次形成有柵氧層、多晶硅層和第二隔離層,所述多晶硅層高于所述浮柵多晶硅層;
依次形成第三隔離層和第四隔離層;
在所述第四隔離層表面形成第一底部抗反射涂層(bottom anti-reflectivecoating,BARC);
對(duì)所述第一BARC進(jìn)行去除處理,使所述存儲(chǔ)單元區(qū)域的字線之間的溝槽,以及字線和所述邏輯區(qū)域之間的溝槽保留所述第一BARC;
在所述第四隔離層和剩余的第一BARC表面形成第二BARC;
分別對(duì)存儲(chǔ)單元區(qū)域和邏輯區(qū)域進(jìn)行刻蝕,在所述存儲(chǔ)單元區(qū)域形成存儲(chǔ)器件的浮柵和控制柵,在所述邏輯區(qū)域形成邏輯器件的柵極。
可選的,所述分別對(duì)存儲(chǔ)單元區(qū)域和邏輯區(qū)域進(jìn)行刻蝕,包括:
進(jìn)行第一次刻蝕,去除所述第一BARC、所述第二BARC,所述控制柵多晶硅層上的第四隔離層,以及所述邏輯區(qū)域中目標(biāo)區(qū)域的柵氧層、多晶硅層、第三隔離層和第四隔離層,使所述目標(biāo)區(qū)域的襯底暴露,剩余的多晶硅層形成所述柵極;
進(jìn)行第二次刻蝕,去除剩余的第三隔離層和第四隔離層;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司,未經(jīng)華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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