[發明專利]能夠改善111晶向晶棒切割warp值的定向多線切割方法

有效

• 申請號: 202110446789.3
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113119327B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 趙延祥;歷莉;劉波;程博;王忠保
• 申請（專利權）人: 寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 寧夏三源鑫知識產權代理事務所(普通合伙) 64105
• 代理人: 孫彥虎

1.一種能夠改善111晶向晶棒切割warp值的定向多線切割方法，其特征在于在于，在111晶向上，以預定旋轉角θ₀進行切割，所述預定旋轉角θ₀為0°±5°、60°±5°或-60°±5°；

包括以下步驟：

a.選取參考面，所述預定旋轉角θ₀為相對于參考面的旋轉角，參考面為單晶硅晶棒的notch面；

b.獲取111晶向的晶向偏離度，即單晶硅晶棒的111晶向與單晶硅晶棒的軸的偏離角度；

c.根據晶向偏離度，計算晶棒的測定旋轉角θ₁、測定擺角β₁；

d.根據測定旋轉角θ₁及預定旋轉角θ₀，計算補充擺角Δβ；

e.根據測定擺角β₁與補充擺角Δβ，計算實際擺角β₀；

f.根據預定旋轉角θ₀與實際擺角β₀，旋轉晶棒，進行接著固定，并完成切片；步驟e中，所述“根據測定擺角β₁與補充擺角Δβ，計算實際擺角β₀”包括以下步驟：

e1.根據測定旋轉角θ₁及預定旋轉角θ₀，確定旋轉方向；

e2.計算實際擺角β₀：

若旋轉方向為順時針，則β₀＝β₁+Δβ；

若旋轉方向為逆時針，則β₀＝β₁-Δβ；

步驟e1中，所述“根據測定旋轉角θ₁及預定旋轉角θ₀，確定旋轉方向”包括以下步驟：

分別計算測定旋轉角θ₁與待選預定旋轉角θ₀₁、θ₀₂、θ₀₃的差值Δθ₀₁、Δθ₀₂、Δθ₀₃；比較Δθ₀₁、Δθ₀₂、Δθ₀₃，以Δθ₀₁、Δθ₀₂、Δθ₀₃中的最小值所對應的待選預定旋轉角作為預定旋轉角θ₀；其中，θ₀₁、θ₀₂、θ₀₃分別為0°±5°、60°±5°或-60°±5°；根據測定旋轉角θ₁及選定的預定旋轉角θ₀，確定旋轉方向。

2.如權利要求1所述的能夠改善111晶向晶棒切割warp值的定向多線切割方法，其特征在于，步驟f中，“根據預定旋轉角θ₀與實際擺角β₀，旋轉晶棒，進行接著固定”包括以下步驟：

f1.根據預定旋轉角θ₀與實際擺角β₀，旋轉晶棒，進行接著固定；

f2.判斷晶片面方位是否合格；如晶片面方位合格，則進行固化切片；如晶片面方位不合格，則對晶棒進行脫膠處理，并重復步驟a-f，重新進行晶棒接著固定。