[發(fā)明專利]一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉

有效

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• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113121119B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設計）人: 彭壽;張沖;王巍巍;李常青;李金威;楊小菲;周剛;柯震坤;曹欣;單傳麗;倪嘉;崔介東;趙鳳陽;仲召進;王萍萍;高強;韓娜;石麗芬;楊勇
• 申請（專利權(quán)）人: 中建材玻璃新材料研究院集團有限公司;玻璃新材料創(chuàng)新中心（安徽）有限公司
• 主分類號: C03C12/00
• 分類號: C03C12/00;C03C8/24;C03C6/06;C03C6/04
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113
• 代理人: 楊晉弘

本發(fā)明涉及一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于由以摩爾百分比表示的原料制成：SiO₂：70.5~74.0%，B₂O₃：20.5~23.5%，Ga₂O₃：0.5~2.0%，P₂O₅：0.25~2.0%，Li₂O：0.4~6.0%，K₂O：0.1~1.5%，LaB₆：0.05~1.0%，NaCl：0.03~0.3%。本發(fā)明的優(yōu)點：原材料組分簡單，制備方法簡便易行；制得的玻璃粉介電常數(shù)和介電損耗較低、熔制成形溫度較低，便于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)；玻璃粉的熔制成形溫度為1320~1360℃，制得的玻璃在頻率為1MHz時介電常數(shù)為3.8~4.1，介電損耗為4×10^?4~10×10^?4，封接溫度900?950℃。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電子玻璃領域，具體涉及一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉。

背景技術(shù)

隨著信息傳輸和高頻通信技術(shù)的快速發(fā)展，電子器件對封接玻璃粉的介電性能要求越來越高。材料的介電常數(shù)越小則信號的傳播速率越快，材料的介電損耗越小則其在固定傳播頻率下的傳播損失就越小，因此，需要封接玻璃粉具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。

近年來，射頻連接器、微波器件等工作頻率范圍大幅提高，為了降低由此帶來的阻抗延時及功率損耗，除了采用低電阻率金屬外，重要的是降低介質(zhì)層的寄生電容。電容Ｃ與介電常數(shù)ε成正比，可采用低介電常數(shù)材料作互連介質(zhì)，減小阻抗延遲，從而滿足集成電路發(fā)展的需要，低介電玻璃粉就是一種很理想的候選材料。低介電玻璃粉具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，它們隨測試溫度和頻率基本不變，在電子封裝中起著如保護電路、隔離絕緣和防止信號失真等作用。在高頻微波條件下使用的低介電常數(shù)封接玻璃粉，主要用于模塊、部件的微波信號及控制信號的輸入輸出，可以減少信號的弛豫和交叉干擾以及減少高頻和大電阻率下的熱耗過多。

但是，目前能夠提供低介電封接玻璃粉的廠家很少，因為目前存在的主要問題包括（1）玻璃粉的熔制溫度過高、高溫粘度大，導致封接溫度高；（2）玻璃粉的介電常數(shù)或介電損耗偏大，影響了低介電封接玻璃粉的實際應用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，該玻璃因具有較低的介電常數(shù)和介電損耗、較低的熔制成形溫度等特點，可滿足微型射頻玻璃絕緣子封接使用要求。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于由以摩爾百分比表示的原料制成：SiO₂：70.5~74.0%，B₂O₃：20.5~23.5%，Ga₂O₃：0.5~2.0%，P₂O₅：0.25~2.0%，Li₂O：0.4~6.0%，K₂O：0.1~1.5%，LaB₆：0.05~1.0%，NaCl：0.03~0.3%。

進一步，所述一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于由以摩爾百分比表示的原料制成：SiO₂：71.5~73.0%，B₂O₃：21.5~23%，Ga₂O₃：0.8~1.5%，P₂O₅：0.5~1.5%，Li₂O：0.8~5.5%，K₂O：0.3~1.2%，LaB₆：0.1~0.8%，NaCl：0.1~0.25%。