[發(fā)明專利]一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110446122.3
• 申請(qǐng)日: 2021-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN113121119B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭壽;張沖;王巍巍;李常青;李金威;楊小菲;周剛;柯震坤;曹欣;單傳麗;倪嘉;崔介東;趙鳳陽(yáng);仲召進(jìn);王萍萍;高強(qiáng);韓娜;石麗芬;楊勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中建材玻璃新材料研究院集團(tuán)有限公司;玻璃新材料創(chuàng)新中心（安徽）有限公司
• 主分類號(hào): C03C12/00
• 分類號(hào): C03C12/00;C03C8/24;C03C6/06;C03C6/04
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 34113
• 代理人: 楊晉弘

1.一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于由以摩爾百分比表示的原料制成：SiO₂：70.5~74.0%，B₂O₃：20.5~23.5%，Ga₂O₃：0.5~2.0%，P₂O₅：0.25~2.0%，Li₂O：0.4~6.0%，K₂O：0.1~1.5%，LaB₆：0.05~1.0%，NaCl：0.03~0.3%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于由以摩爾百分比表示的原料制成：SiO₂：71.5~73.0%，B₂O₃：21.5~23%，Ga₂O₃：0.8~1.5%，P₂O₅：0.5~1.5%，Li₂O：0.8~5.5%，K₂O：0.3~1.2%，LaB₆：0.1~0.8%，NaCl：0.1~0.25%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于由以摩爾百分比表示的原料制成：SiO₂：71.5~72.5%，B₂O₃：22~23%，Ga₂O₃：1~1.2%，P₂O₅：0.8~1.2%，Li₂O：1.5~2.5%，K₂O：0.5~1.0%，LaB₆：0.2~0.7%，NaCl：0.15~0.2%。

4.根據(jù)權(quán)利要求1任一項(xiàng)所述一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于：Li₂O/K₂O的比例為1~6。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于：Li₂O/K₂O的比例為1~3。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述一種微型射頻玻璃絕緣子用低介電封接玻璃粉，其特征在于：玻璃粉熔制成形溫度為1320~1360℃，制得的玻璃在頻率為1MHz時(shí)介電常數(shù)為3.8~4.1，介電損耗為4×10^-4~10×10^-4，封接溫度900 -950℃。