[發(fā)明專(zhuān)利]柔性線路板及其制備方法、裝置以及計(jì)算機(jī)設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110443796.8
• 申請(qǐng)日: 2021-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113316309A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝安;孫東亞;李月嬋;曹春燕;曹光;周健強(qiáng);盧向軍;楊亮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)理工學(xué)院;廈門(mén)弘信電子科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 廈門(mén)福貝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35235
• 代理人: 陳遠(yuǎn)洋

本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性線路板及其制備方法、裝置以及計(jì)算機(jī)設(shè)備。其中，所述柔性線路板包括：自下而上依次層疊設(shè)置的柔性基底層、復(fù)合型電介質(zhì)層、金屬線路圖形層、電極層、阻焊層，和埋入該電極層中的線路，其中，該阻焊層上表面預(yù)留有預(yù)設(shè)數(shù)量的焊盤(pán)區(qū)，該金屬線路圖形層上可以包括自下而上依次層疊設(shè)置的金屬線路層和圖形層，該圖形層的材料可以為濕膜，和以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對(duì)該金屬線路層進(jìn)行刻蝕，形成與該圖形層對(duì)應(yīng)的線路圖形相匹配的金屬線路圖形。通過(guò)上述方式，能夠?qū)崿F(xiàn)提高柔性線路板的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性線路板及其制備方法、裝置以及計(jì)算機(jī)設(shè)備。

背景技術(shù)

近些年，日新月異的電子產(chǎn)品朝著體積小，重量輕，功能復(fù)雜的方向不斷發(fā)展。印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)作為電子產(chǎn)品不可缺少的主要基礎(chǔ)零件，提供了電氣信號(hào)的互聯(lián)以及電子元件的支撐。尤其是柔性線路板(FPC，F(xiàn)lexible PrintedCircuit，F(xiàn)PC)，是發(fā)展勢(shì)頭最旺盛的行業(yè)之一。

然而，現(xiàn)有的柔性線路板，在制備時(shí)，一般采用蝕刻銅的方式，該采用的蝕刻銅的方式一般都需要預(yù)處理，但是該預(yù)處理需要花費(fèi)一定的時(shí)間，導(dǎo)致制備柔性線路板的效率一般；而且該采用的蝕刻銅的方式一般都會(huì)產(chǎn)生銅刻蝕液，該銅刻蝕液具有一定的腐蝕性，導(dǎo)致制備的柔性線路板的使用壽命一般。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種柔性線路板及其制備方法、裝置以及計(jì)算機(jī)設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)提高柔性線路板的使用壽命。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種柔性線路板，包括：自下而上依次層疊設(shè)置的柔性基底層、復(fù)合型電介質(zhì)層、金屬線路圖形層、電極層、阻焊層，和埋入所述電極層中的線路；其中，所述阻焊層上表面預(yù)留有預(yù)設(shè)數(shù)量的焊盤(pán)區(qū)；所述金屬線路圖形層上包括自下而上依次層疊設(shè)置的金屬線路層和圖形層；所述圖形層的材料為濕膜，和以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對(duì)所述金屬線路層進(jìn)行刻蝕，形成與所述圖形層對(duì)應(yīng)的線路圖形相匹配的金屬線路圖形。

其中，所述阻焊層的材料為聚亞胺。

其中，所述電極層為銅箔。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種柔性線路板的制備方法，包括：提供一柔性基底層；在所述柔性基底層上貼附上一層復(fù)合型電介質(zhì)層；將自下而上依次層疊設(shè)置的金屬線路層和圖形層一體化的金屬線路圖形層貼合在所述復(fù)合型電介質(zhì)層上；其中，所述圖形層的材料為濕膜；以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對(duì)所述金屬線路層進(jìn)行刻蝕，形成與所述圖形層對(duì)應(yīng)的線路圖形相匹配的金屬線路圖形；通過(guò)電鍍的方式，在所述經(jīng)刻蝕后的金屬線路圖形層上添加電極層；通過(guò)激光打孔的方式，在所述電極層上埋入線路；在所述經(jīng)埋入線路后的電極層的上表面制作阻焊層，并在所述阻焊層的上表面預(yù)留預(yù)設(shè)數(shù)量的焊盤(pán)區(qū)。

其中，所述阻焊層的材料為聚亞胺。

其中，所述電極層為銅箔。

根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，提供一種柔性線路板的制備裝置，包括：提供模塊、貼附模塊、貼合模塊、刻蝕模塊、添加模塊、埋入模塊和制作模塊；所述提供模塊，用于提供一柔性基底層；所述貼附模塊，用于在所述柔性基底層上貼附上一層復(fù)合型電介質(zhì)層；所述貼合模塊，用于將自下而上依次層疊設(shè)置的金屬線路層和圖形層一體化的金屬線路圖形層貼合在所述復(fù)合型電介質(zhì)層上；其中，所述圖形層的材料為濕膜；所述刻蝕模塊，用于以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對(duì)所述金屬線路層進(jìn)行刻蝕，形成與所述圖形層對(duì)應(yīng)的線路圖形相匹配的金屬線路圖形；所述添加模塊，用于通過(guò)電鍍的方式，在所述經(jīng)刻蝕后的金屬線路圖形層上添加電極層；所述埋入模塊，用于通過(guò)激光打孔的方式，在所述電極層上埋入線路；所述制作模塊，用于在所述經(jīng)埋入線路后的電極層的上表面制作阻焊層，并在所述阻焊層的上表面預(yù)留預(yù)設(shè)數(shù)量的焊盤(pán)區(qū)。

其中，所述阻焊層的材料為聚亞胺。