[發明專利]柔性線路板及其制備方法、裝置以及計算機設備

在審

• 申請號: 202110443796.8
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113316309A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 謝安;孫東亞;李月嬋;曹春燕;曹光;周健強;盧向軍;楊亮
• 申請（專利權）人: 廈門理工學院;廈門弘信電子科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 廈門福貝知識產權代理事務所(普通合伙) 35235
• 代理人: 陳遠洋

1.一種柔性線路板，其特征在于，包括：

自下而上依次層疊設置的柔性基底層、復合型電介質層、金屬線路圖形層、電極層、阻焊層，和埋入所述電極層中的線路；其中，所述阻焊層上表面預留有預設數量的焊盤區；

所述金屬線路圖形層上包括自下而上依次層疊設置的金屬線路層和圖形層；所述圖形層的材料為濕膜，和以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對所述金屬線路層進行刻蝕，形成與所述圖形層對應的線路圖形相匹配的金屬線路圖形。

2.如權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述阻焊層的材料為聚亞胺。

3.如權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述電極層為銅箔。

4.一種柔性線路板的制備方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基底層；

在所述柔性基底層上貼附上一層復合型電介質層；

將自下而上依次層疊設置的金屬線路層和圖形層一體化的金屬線路圖形層貼合在所述復合型電介質層上；其中，所述圖形層的材料為濕膜；

以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對所述金屬線路層進行刻蝕，形成與所述圖形層對應的線路圖形相匹配的金屬線路圖形；

通過電鍍的方式，在所述經刻蝕后的金屬線路圖形層上添加電極層；

通過激光打孔的方式，在所述電極層上埋入線路；

在所述經埋入線路后的電極層的上表面制作阻焊層，并在所述阻焊層的上表面預留預設數量的焊盤區。

5.如權利要求4所述的柔性線路板的制備方法，其特征在于，所述阻焊層的材料為聚亞胺。

6.如權利要求4所述的柔性線路板的制備方法，其特征在于，所述電極層為銅箔。

7.一種柔性線路板的制備裝置，其特征在于，包括：

提供模塊、貼附模塊、貼合模塊、刻蝕模塊、添加模塊、埋入模塊和制作模塊；

所述提供模塊，用于提供一柔性基底層；

所述貼附模塊，用于在所述柔性基底層上貼附上一層復合型電介質層；

所述貼合模塊，用于將自下而上依次層疊設置的金屬線路層和圖形層一體化的金屬線路圖形層貼合在所述復合型電介質層上；其中，所述圖形層的材料為濕膜；

所述刻蝕模塊，用于以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對所述金屬線路層進行刻蝕，形成與所述圖形層對應的線路圖形相匹配的金屬線路圖形；

所述添加模塊，用于通過電鍍的方式，在所述經刻蝕后的金屬線路圖形層上添加電極層；

所述埋入模塊，用于通過激光打孔的方式，在所述電極層上埋入線路；

所述制作模塊，用于在所述經埋入線路后的電極層的上表面制作阻焊層，并在所述阻焊層的上表面預留預設數量的焊盤區。

8.如權利要求7所述的柔性線路板的制備裝置，其特征在于，所述阻焊層的材料為聚亞胺。

9.一種計算機設備，其特征在于，包括：

至少一個處理器；以及，

與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執行，以使所述至少一個處理器能夠執行如權利要求4至6中任一項所述的柔性線路板的制備方法。

10.一種計算機可讀存儲介質，存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求4至6中任一項所述的柔性線路板的制備方法。