[發明專利]蓋器件或蓋晶圓的制造方法、微機械封裝的制造方法、封裝器件的方法、蓋晶圓、蓋器件

在審

• 申請號: 202110442373.4
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113548635A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: J·賴因穆特;S·平特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81B3/00;B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 郭毅

本發明涉及一種通過以下步驟制造蓋器件或蓋晶圓的制造方法：在第一襯底的第一襯底表面上形成第一凹槽和第二凹槽，使得借助第一凹槽由第一襯底的材料形成穿通的第一框架結構，通過第二襯底形成至少一個連續的凹部，使得借助連續的凹部由第二襯底的材料形成封閉的第二框架結構，借助封閉的第二框架結構覆蓋第二凹槽，在第一框架結構和第二框架結構上構造以后的蓋器件或以后的蓋晶圓的部分外表面，使得第二凹槽作為通道穿通部分外表面。本發明還涉及一種用于制造用于至少一個器件的微機械封裝的方法以及一種用于封裝至少一個器件的方法。本發明還涉及一種蓋晶圓、一種蓋器件、一種用于至少一個器件的微機械封裝以及一種裝置。

技術領域

本發明涉及一種用于制造至少一個蓋器件(Kappenvorrichtung)或蓋晶圓的制造方法、一種用于制造用于至少一個器件的微機械封裝的方法以及一種用于封裝至少一個器件的方法。本發明還涉及一種蓋晶圓、一種蓋器件、一種用于至少一個器件的微機械封裝以及一種裝置。

背景技術

由現有技術已知，為了保護器件應進行封裝。例如，DE 10 2015 222 519 A1描述了一種微鏡，該微鏡被封裝在具有光入射窗和光出射窗的鏡殼體內。然而，DE 10 2015 222519 A1沒有公開制造這種鏡殼體的任何可能性。

發明內容

本發明提出一種用于制造至少一個蓋器件或蓋晶圓的制造方法，該制造方法具有以下步驟：

在第一襯底的第一襯底表面中如此形成至少一個第一凹槽和至少一個第二凹槽，使得借助所述至少一個第一凹槽各形成一個由所述第一襯底的材料形成的、穿通的第一框架結構，所述穿通的第一框架結構分別包圍一個構造在其內側上的第一凹槽，并且所述穿通的第一框架結構被通到相應的第一凹槽中的至少一個第二凹槽穿通；

通過第二襯底如此形成至少一個連續的凹部，使得借助所述至少一個連續的凹部各形成一個由所述第二襯底的材料形成的、封閉的第二框架結構，并且，在形成所述至少一個連續的凹部或形成至少一個封閉的第二框架結構之前，將所述第二襯底如此固定在所述至少一個穿通的第一框架結構的內側上，使得所述至少一個第二凹槽在所述至少一個穿通的第一框架結構的所述內側上被所述至少一個封閉的第二框架結構覆蓋；

在至少一個第一框架結構和所述至少一個第二框架結構上如此構造至少一個以后的蓋器件的或以后的蓋晶圓的至少一個部分外表面，使得所述至少一個第二凹槽作為通道穿通所述至少一個以后的蓋器件或所述以后的蓋晶圓的所述至少一個部分外表面。

本發明提出一種用于制造用于至少一個器件的微機械封裝的方法，該方法具有以下步驟：

按照上述制造方法制造至少一個蓋器件或蓋晶圓；

由第三襯底的材料如此形成至少一個載器件或載晶圓，使得所述至少一個載器件在其封閉的第二框架結構的背離其穿通的第一框架結構地指向的側上能夠分別固定在所對應的蓋器件的固定面上，或者使得所述載晶圓在其封閉的第二框架結構的背離其穿通的第一框架結構地指向的側上能夠固定在所述蓋晶圓的固定面上。

本發明提出一種用于封裝至少一個器件的方法，該方法具有以下步驟：

按照用于制造用于至少一個器件的微機械封裝的方法所述的方法制造微機械封裝；

將所述至少一個器件布置在所述微機械封裝的至少一個載器件或載晶圓上；

將所述至少一個載器件分別固定在所對應的蓋器件的固定面上，或者將所述載晶圓固定在所述蓋晶圓的固定面上。

本發明提出一種蓋晶圓，該蓋晶圓具有：