[發明專利]蓋器件或蓋晶圓的制造方法、微機械封裝的制造方法、封裝器件的方法、蓋晶圓、蓋器件

在審

• 申請號: 202110442373.4
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113548635A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: J·賴因穆特;S·平特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81B3/00;B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 郭毅

1.一種用于制造至少一個蓋器件(46)或蓋晶圓(44)的制造方法，所述制造方法具有以下步驟：

在第一襯底(14)的第一襯底表面(14a)中如此形成至少一個第一凹槽(10)和至少一個第二凹槽(12)，使得借助所述至少一個第一凹槽(10)各形成一個由所述第一襯底(14)的材料形成的、穿通的第一框架結構(18)，所述穿通的第一框架結構分別包圍一個構造在其內側(18a)上的第一凹槽(10)，并且所述穿通的第一框架結構被通到相應的第一凹槽(10)中的至少一個第二凹槽(12)穿通；

通過第二襯底(24)如此形成至少一個連續的凹部(28)，使得借助所述至少一個連續的凹部(28)各形成一個由所述第二襯底(24)的材料形成的、封閉的第二框架結構(30)，并且，在形成所述至少一個連續的凹部(28)或形成至少一個封閉的第二框架結構(30)之前，將所述第二襯底(24)如此固定在所述至少一個穿通的第一框架結構(18)的內側(18a)上，使得所述至少一個第二凹槽(12)在所述至少一個穿通的第一框架結構(18)的所述內側(18a)上被所述至少一個封閉的第二框架結構(30)覆蓋；

在至少一個第一框架結構(18)和所述至少一個第二框架結構(30)上如此構造至少一個以后的蓋器件(46)的或以后的蓋晶圓(44)的至少一個部分外表面(36)，使得所述至少一個第二凹槽(12)作為通道(16)穿通所述至少一個以后的蓋器件(46)或所述以后的蓋晶圓(44)的所述至少一個部分外表面(36)。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，在構造所述至少一個以后的蓋器件(46)或所述以后的蓋晶圓(44)的所述至少一個部分外表面(36)時，通過以下步驟構造所述至少一個以后的蓋器件(46)或所述以后的蓋晶圓(44)的至少一個窗附接面(36)：

在所述第一襯底(14)的背離所述第一襯底表面(14a)地指向的第二襯底表面(14b)中構造至少一個傾斜的鋸切口或銑削切口(38)，其中，所述傾斜的鋸切口或銑削切口(38)構造在第一切口方向上，所述第一切口方向具有相對于所述第一襯底(14)的第二襯底表面(14b)處于10°至80°之間的第一傾斜角；

在構造所述至少一個傾斜的鋸切口或銑削切口(38)之前、同時或之后，在所述第一襯底(14)的第二襯底表面(14b)中構造至少一個垂直的鋸切口或銑削切口(42)，其中，所述垂直的鋸切口或銑削切口(42)構造在第二切口方向上，所述第二切口方向具有相對于所述第一襯底(14)的第二襯底表面(14b)處于80°至90°之間的第二傾斜角。

3.一種用于制造用于至少一個器件(80)的微機械封裝的方法，所述方法具有以下步驟：

按照根據權利要求1或2所述的制造方法制造至少一個蓋器件(46)或蓋晶圓(44)；

由第三襯底(64)的材料如此形成至少一個載器件(60)或載晶圓(62)，使得所述至少一個載器件(60)在其封閉的第二框架結構(30)的背離其穿通的第一框架結構(18)地指向的側上能夠分別固定在所對應的蓋器件(46)的固定面(56a)上，或者使得所述載晶圓(62)在其封閉的第二框架結構(30)的背離其穿通的第一框架結構(18)地指向的側上能夠固定在所述蓋晶圓(44)的固定面(56a)上。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，穿過所述至少一個載器件(60)或所述載晶圓(62)地形成至少一個敷鍍通孔(68)。

5.一種用于封裝至少一個器件(80)的方法，所述方法具有以下步驟：

按照根據權利要求3或4所述的方法制造微機械封裝；

將所述至少一個器件(80)布置在所述微機械封裝的至少一個載器件(60)或載晶圓(62)上；

將所述至少一個載器件(60)分別固定在所對應的蓋器件(46)的固定面(56a)上，或者將所述載晶圓(62)固定在所述蓋晶圓(44)的固定面(56a)上。