[發明專利]卷對卷將銅箔蝕薄的方法、裝置、計算機設備

在審

• 申請號: 202110442273.1
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113316321A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 謝安;孫東亞;楊亮;曹春燕;李月嬋;曹光;盧向軍;周健強
• 申請（專利權）人: 廈門理工學院;廈門弘信電子科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C23F1/18
• 代理公司: 廈門福貝知識產權代理事務所(普通合伙) 35235
• 代理人: 陳遠洋

本發明公開了一種卷對卷將銅箔蝕薄的方法、裝置、計算機設備。其中，所述方法包括：將銅箔片以粘著方式貼附于基板之上，以形成正、背面的銅箔層，和對該銅箔層的正面四周進行封膠保護，和在該經封膠保護后的銅箔層上均勻噴灑預先配置的蝕刻液，以及基于該蝕刻液，采用卷對卷方式，將該均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度。通過上述方式，能夠實現在將銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度的過程中不會產生側蝕現象。

技術領域

本發明涉及銅箔蝕薄技術領域，尤其涉及一種卷對卷將銅箔蝕薄的方法、裝置、計算機設備。

背景技術

近些年，日新月異的電子產品朝著體積小，重量輕，功能復雜的方向不斷發展。印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)作為電子產品不可缺少的主要基礎零件，提供了電氣信號的互聯以及電子元件的支撐。

印刷電路板是所有電子產品的靈魂構件，且對精密的電子產品在功能上以及任何周邊配件部分作靈巧設計起著關鍵作用。一般印刷電路板基板的結構是先將具有一定厚度的銅箔片以粘著方式貼附于基板之上，以形成正、背面的銅箔層，再將設計規劃出的電路，在預先壓上干膜的板體上予以曝光，再經顯影及蝕刻而在印刷電路基板上形成線路。然而貼附的銅箔厚度愈小，則形成線路厚度愈細，而厚度小的銅箔片并不易平整貼附在基板之上，且貼附所使用的器具所耗費成本昂貴，故在制程上多使用較厚的銅箔片在貼附基板后，再將貼附有銅箔片的基板利用化學藥液蝕薄使之達到所需要的銅箔厚度。

然而，現有的將銅箔蝕薄的方案，一般是使用較厚的銅箔片在貼附基板后，再將貼附有銅箔片的基板利用化學藥液蝕薄使之達到所需要的銅箔厚度，但是由于銅箔層厚度較厚，需要經過較長時間的蝕刻才能將銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度，因為蝕刻時間較長，導致不可避免的產生側蝕現象。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提出一種卷對卷將銅箔蝕薄的方法、裝置、計算機設備，能夠實現在將銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度的過程中不會產生側蝕現象。

根據本發明的一個方面，提供一種卷對卷將銅箔蝕薄的方法，包括：將銅箔片以粘著方式貼附于基板之上，以形成正、背面的銅箔層；對所述銅箔層的正面四周進行封膠保護；在所述經封膠保護后的銅箔層上均勻噴灑預先配置的蝕刻液；基于所述蝕刻液，采用卷對卷方式，將所述均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度。

其中，所述對所述銅箔層的正面進行封膠保護，包括：采用紫外固化膠方式，對所述銅箔層的正面進行封膠保護。

其中，所述基于所述蝕刻液，采用卷對卷方式，將所述均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度，包括：基于所述蝕刻液，在所述蝕刻液的表面貼濕膜，所述濕膜包括第一表面，在所述第一表面上形成第一方向上延伸的多個第一凹槽，采用將所述多個第一凹槽蝕刻到所述均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層所需要的銅箔厚度位置的方式，將所述均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度。

其中，在所述基于所述蝕刻液，采用卷對卷方式，將所述均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度之后，還包括：清理所述經蝕薄達到所需要的銅箔厚度后的銅箔層上多余的蝕刻液。

其中，所述清理所述經蝕薄達到所需要的銅箔厚度后的銅箔層上多余的蝕刻液，包括：采用氫氧化鈉堿性脫膜的方式，清理所述經蝕薄達到所需要的銅箔厚度后的銅箔層上多余的蝕刻液。

根據本發明的另一個方面，提供一種卷對卷將銅箔蝕薄的裝置，包括：貼附模塊、封膠模塊、噴灑模塊和蝕薄模塊；所述貼附模塊，用于將銅箔片以粘著方式貼附于基板之上，以形成正、背面的銅箔層；所述封膠模塊，用于對所述銅箔層的正面四周進行封膠保護；所述噴灑模塊，用于在所述經封膠保護后的銅箔層上均勻噴灑預先配置的蝕刻液；所述蝕薄模塊，用于基于所述蝕刻液，采用卷對卷方式，將所述均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達到所需要的銅箔厚度。

其中，所述封膠模塊，具體用于：采用紫外固化膠方式，對所述銅箔層的正面進行封膠保護。