[發明專利]一種電感制備方法

有效

• 申請號: 202110441183.0
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113363069B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 付松;吳遠麗;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F41/02;H01F41/00;H01F17/04;H01F17/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

1.一種電感制備方法，其特征在于，包括步驟：

將單層覆銅板進行刻蝕處理，得到陣列式單層線圈；

依次將多組經過刻蝕處理后得到的所述陣列式單層線圈進行堆疊并壓合，得到陣列式多層線圈；

將所述陣列式多層線圈進行激光切除和模切，得到單體線圈；

根據所述單體線圈制備生成電感；

所述依次將多組經過刻蝕處理后得到的所述陣列式單層線圈進行堆疊并壓合包括：

將當前進行堆疊的所述陣列式單層線圈與相鄰的所述陣列式單層線圈進行壓合；通過激光打孔的方式將相鄰的兩層所述陣列式單層線圈在同一位置進行開孔；通過電鍍的方式將相鄰的兩層所述陣列式單層線圈的所述開孔連接。

2.根據權利要求1所述的一種電感制備方法，其特征在于，所述得到陣列式單層線圈后包括：

在所述陣列式單層線圈的四周設置定位孔；

所述進行堆疊并壓合包括：

通過所述定位孔進行堆疊并壓合。

3.根據權利要求1所述的一種電感制備方法，其特征在于，所述依次將多組經過刻蝕處理后得到的所述陣列式單層線圈進行堆疊并壓合包括：

將介質層與所述陣列式單層線圈依次間隔堆疊并壓合，直至達到預設的堆疊層數；

首次堆疊和末次堆疊均為所述介質層。

4.根據權利要求3所述的一種電感制備方法，其特征在于，所述將介質層與所述陣列式單層線圈依次間隔堆疊并壓合包括：

將當前進行堆疊的所述陣列式單層線圈與相鄰的所述陣列式單層線圈進行壓合并連接。

5.根據權利要求1所述的一種電感制備方法，其特征在于，所述將所述陣列式多層線圈進行激光切除包括：

在所述陣列式多層線圈上設置金屬標記點；

根據所述金屬標記點進行激光切除。

6.根據權利要求1所述的一種電感制備方法，其特征在于，所述將所述陣列式多層線圈進行模切包括：

將激光切除后的所述陣列式多層線圈模切至所述單體線圈。

7.根據權利要求6所述的一種電感制備方法，其特征在于，根據所述單體線圈制備生成電感包括步驟：

將所述單體線圈通過機械手抓取放置在T-Core部件上；

將金屬電極引腳設置在所述T-Core部件遠離所述單體線圈的一側，并將所述單體線圈與所述金屬電極引腳連接，得到組合部件；

將組合部件填充磁性鐵粉，并通過熱壓成型生成電感部件。

8.根據權利要求7所述的一種電感制備方法，其特征在于，所述單體線圈的兩端保留有等寬的銅線結構；

所述將所述單體線圈與所述金屬電極引腳連接包括：

將所述陣列式多層線圈兩端保留的等寬銅線結構根據所述T-Core部件的形狀進行折彎，使所述等寬銅線結構包絡在所述T-Core部件的下端；

將折彎后的所述等寬銅線結構與所述金屬電極引腳連接。

9.根據權利要求8所述的一種電感制備方法，其特征在于，還包括步驟：

將所述電感部件進行第二次熱壓成型；

完成所述第二次熱壓成型后，并依次進行打磨、網印和打包。