[發明專利]對準方法、電子部件的連接方法、連接體的制造方法、連接體、各向異性導電膜

在審

• 申請號: 202110438784.6
• 申請日: 2015-02-03
• 公開（公告）號: CN113382556A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 阿久津恭志
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/02;C09J9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;陳嵐

本發明的對準方法將對準標記設在與粘著各向異性導電膜的區域重疊的位置，并且精度良好地進行利用通過照相機進行的攝像圖像的對準。在透明基板（12）的表面，經由導電性粘接劑（1）搭載電子部件（18），從透明基板（12）的背面側對基板側對準標記（21）及部件側對準標記（22）進行攝像，由攝像圖像調整兩對準標記（21、22）的位置，從而對齊電子部件（18）相對于透明基板（12）的搭載位置，在該對準方法中，導電性粘接劑（1）在俯視下有規則地排列有導電性粒子（4），在攝像圖像中，沿著兩對準標記（21、22）的外側緣的虛線段，作為線段（S）間斷地顯出從導電性粒子（4）間所面臨的兩對準標記（21、22）的外側緣。

本申請是如下發明專利申請的分案申請：

發明名稱：對準方法、電子部件的制造方法、連接體的制造方法、連接體、各向異性導電膜；申請日：2015年2月3日：申請號：201580007486.4。

技術領域

本發明涉及電子部件與電路基板的對準方法，特別涉及經由含有導電性粒子的粘接劑將電子部件連接到電路基板時的電子部件與電路基板的對準方法、電子部件的連接方法、連接體的制造方法、連接體及各向異性導電膜。本申請以在日本于2014年2月7日申請的日本申請號特愿2014－022861為基礎主張優先權，通過參照該申請，引用至本申請。

背景技術

一直以來，作為電視機、PC監視器、便攜電話、智能手機、便攜式游戲機、平板終端、可穿戴終端、或者車載用監視器等的各種顯示單元，采用液晶顯示裝置或有機EL面板。近年來，在這樣的顯示裝置中，出于微細間距化、輕薄型化等的觀點，采用將驅動用IC直接安裝于顯示面板的玻璃基板上的所謂COG(chip on glass，玻璃上覆晶)。

例如采用COG安裝方式的液晶顯示面板中，如圖8（A）（B）所示，在由玻璃基板等構成的透明基板101形成有多個由ITO（氧化銦錫）等構成的透明電極102，在這些透明電極102上連接有液晶驅動用IC103等的電子部件。液晶驅動用IC103在安裝面對應于透明電極102形成有多個連接端子104，經由各向異性導電膜105熱壓接到透明基板101上，從而連接連接端子104與透明電極102。

各向異性導電膜105向粘合劑樹脂中混入導電性粒子而制成膜狀，在兩個導體間通過加熱壓接而以導電性粒子取得導體間的電導通，以粘合劑樹脂保持導體間的機械連接。作為構成各向異性導電膜105的粘接劑，通常，會使用可靠性高的熱固化性的粘合劑樹脂，但是也可以為光固化性的粘合劑樹脂或光熱并用型的粘合劑樹脂。

經由這樣的各向異性導電膜105將液晶驅動用IC103向透明電極102連接的情況下，首先，通過未圖示的臨時壓接單元將各向異性導電膜105臨時貼在透明基板101的透明電極102上。接著，經由各向異性導電膜105將液晶驅動用IC103搭載在透明基板101上，形成臨時連接體后，通過熱壓接頭106等的熱壓接單元將液晶驅動用IC103與各向異性導電膜105一起向透明電極102側加熱按壓。通過利用該熱壓接頭106進行的加熱，各向異性導電膜105引起熱固化反應，由此液晶驅動用IC103粘接到透明電極102上。

在此，當對透明基板101搭載液晶驅動用IC103時，為了正確連接形成在透明基板101的透明電極102和形成在液晶驅動用IC103的安裝面的連接端子104，預先進行對準。

對準是這樣進行的，即通過設在透明基板101的背面側的照相機，對分別設在透明基板101及液晶驅動用IC103的安裝面的對準標記進行攝像，基于攝像的圖像檢測位置，基于檢測結果移動基板或電子部件。對準標記被預先登記，通過利用灰度搜索法（GraySearch）、2值法等的圖像處理來使攝像的圖像和登記圖像匹配，從而進行識別并能夠取得位置信息。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005－26577號公報。

發明內容

發明要解決的課題