[發明專利]對準方法、電子部件的連接方法、連接體的制造方法、連接體、各向異性導電膜

在審

• 申請號: 202110438784.6
• 申請日: 2015-02-03
• 公開（公告）號: CN113382556A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 阿久津恭志
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/02;C09J9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;陳嵐

1.一種對準方法，在設有基板側對準標記的透明基板的表面配置有含有導電性粒子的粘接劑，經由所述粘接劑搭載設有部件側對準標記的電子部件，

從所述透明基板的背面側對所述基板側對準標記及所述部件側對準標記進行攝像，

根據所述攝像的圖像調整所述基板側對準標記及所述部件側對準標記的位置，對齊所述電子部件相對于所述透明基板的搭載位置，在所述對準方法中，

所述粘接劑中在俯視下有規則地排列有所述導電性粒子，

規則地排列的多個所述導電性粒子與所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣的虛線段重疊的情況下，在所述攝像的圖像中，作為線段間斷地顯出從所述導電性粒子間所面臨的所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣，以該線段為界識別對比度差或色差來確定所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣。

2.如權利要求1所述的對準方法，其中，沿著所述虛線段，從所述導電性粒子間所面臨的所述線段以所述虛線段的25％以上的長度顯出。

3.如權利要求1或2所述的對準方法，其中，在所述攝像的圖像中，所述粘接劑的所述導電性粒子間區域為65％以上。

4.如權利要求1或2所述的對準方法，其中，在所述攝像的圖像中，所述導電性粒子的面積占有率為35％以內。

5.如權利要求1或2所述的對準方法，其中，對所述基板側對準標記及所述部件側對準標記進行攝像的攝像照相機的分辨率為所述導電性粒子的平均粒徑以下。

6.如權利要求1或2所述的對準方法，其中，所述基板側對準標記形成在設有所述粘接劑的位置。

7.一種電子部件的連接方法，在設有基板側對準標記的透明基板的表面配置含有導電性粒子的粘接劑，經由所述粘接劑搭載設有部件側對準標記的電子部件，

從所述透明基板的背面側對所述基板側對準標記和所述部件側對準標記進行攝像，

根據所述攝像的圖像調整所述基板側對準標記及所述部件側對準標記的位置，對齊所述電子部件相對于所述透明基板的搭載位置后，連接所述電子部件，在所述電子部件的連接方法中，

所述粘接劑中在俯視下有規則地排列有所述導電性粒子，

規則地排列的多個所述導電性粒子與所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣的虛線段重疊的情況下，在所述攝像的圖像中，作為線段間斷地顯出從所述導電性粒子間所面臨的所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣，以該線段為界識別對比度差或色差來確定所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣。

8.一種連接體的制造方法，在設有基板側對準標記的透明基板的表面配置含有導電性粒子的粘接劑，經由所述粘接劑搭載設有部件側對準標記的電子部件，

從所述透明基板的背面側對所述基板側對準標記和所述部件側對準標記進行攝像，

根據所述攝像的圖像調整所述基板側對準標記及所述部件側對準標記的位置，對齊所述電子部件相對于所述透明基板的搭載位置后，對連接所述電子部件的所述透明基板連接所述電子部件，在所述連接體的制造方法中，

所述粘接劑中在俯視下有規則地排列有所述導電性粒子，

規則地排列的多個所述導電性粒子與所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣的虛線段重疊的情況下，在所述攝像的圖像中，作為線段間斷地顯出從所述導電性粒子間所面臨的所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣，以該線段為界識別對比度差或色差來確定所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣。

9.一種連接體，利用權利要求8所述的方法來制造。

10.一種各向異性導電膜，其在俯視下有規則地排列有導電性粒子，

在設有基板側對準標記的透明基板的表面配置所述各向異性導電膜，經由所述各向異性導電膜搭載設有部件側對準標記的電子部件，在從所述透明基板的背面側對所述基板側對準標記及所述部件側對準標記進行攝像的、有關攝像圖像中，規則地排列的多個所述導電性粒子與所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣的虛線段重疊的情況下，作為線段間斷地顯出從所述導電性粒子間所面臨的所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣，以該線段為界識別對比度差或色差，從而能夠確定所述基板側對準標記或所述部件側對準標記的外側緣。