[發明專利]一種電路板銅箔粘貼裝置

有效

• 申請號: 202110438697.0
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN112996234B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 王高坤;龔智偉;胡琳
• 申請（專利權）人: 四川超聲印制板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

一種電路板銅箔粘貼裝置，電路板包括頂層板以及底層板，頂層板與底層板均為一面具有布線圖的單面覆銅板，且具有布線圖的面相互結合，頂層板與底層板未設置布線圖的一面分別為電路板的頂面與底面，電路板的頂面和底面至少一面設有銅箔；頂層板與底層板相互結合的面均設有對應的熱熔連接框，熱熔連接框呈網格狀；電路板的一角具有工藝缺口用于確定電路板的方向。電路板銅箔粘貼裝置，用于粘貼上述電路板表面的銅箔。粘貼裝置包括從前至后依次設置的進料機構、定位機構、涂膠槽以及升降臺。可減少電路板表面布線圖的生成工藝，避免電路板表面的布線圖移位；電路板各層之間的連接更加穩定；粘貼裝置可快速粘貼銅箔，提高電路板生產效率。

技術領域

本發明屬于電路板以及電路板生產制造領域，尤其涉及一種電路板銅箔粘貼裝置。

背景技術

現有的多層電路板其位于頂層和底層的板材多數采用雙面覆銅板制作，而作為多層電路板的的上下表面，其線路布圖十分復雜，而現有技術采用雙面覆銅板的一面作為多層電路板的上下表面，在利用顯影、曝光工藝產出布線圖時，需要進行多張布線圖的顯影以及曝光處理才能實現，工藝過程十分復雜，同時壓合時容易使各層板材之間的位置偏移，從而導致布線圖移位；而且現有的多層電路板各層之間多數利用具有沉銅結構的導通孔進行實現導通的同時滿足各層之間的連接，由于導通孔的沉銅范圍有限，導致多層電路板各層之間的連接不夠穩定。

發明內容

為解決現有技術不足，本發明提供一種電路板，其位于頂面和底面的板材采用單面覆銅板，且具位于電路板表面的一側利用銅箔設置布線圖，可有效減少電路板表面布線圖的生成工藝，避免電路板表面的布線圖移位；同時提供一種電路板銅箔粘貼裝置，可快速對電路板表面進行銅箔的粘貼，提高電路板生產效率，銅箔直接采用卷材原料，減少裁剪工藝，進一步提高銅箔的粘貼效率。

為了實現本發明的目的，擬采用以下方案：

一種電路板童模粘貼裝置，電路板至少包括頂層板以及底層板，頂層板與底層板均為一面具有布線圖的單面覆銅板，且具有布線圖的面相互結合，頂層板與底層板未設置布線圖的一面分別為電路板的頂面與底面，電路板的頂面和底面至少一面設有銅箔；

頂層板與底層板相互結合的面均設有對應的熱熔連接框，熱熔連接框位于電路板的四周，熱熔連接框呈網格狀；

電路板的一角具有工藝缺口用于確定電路板的方向。

進一步的，具有至少三層，包括若干塊中間板，中間板為雙面覆銅板，中間板兩面均設有熱熔連接框，中間板設于頂層板與底層板之間。

一種電路板銅箔粘貼裝置，用于粘貼上述電路板表面的銅箔。粘貼裝置包括從前至后依次設置的進料機構、定位機構、涂膠槽以及升降臺，升降臺上方沿粘貼裝置的前后方向依次設置有壓緊滾輪以及拉出機構，進料機構用于卷材結構的銅箔輸出，定位機構包括水平設置的下平板以及沿豎直方向移動設置于下平板上方的上平板，用于將銅箔的前端壓緊固定，涂膠槽用于向銅箔底面涂抹粘接劑，升降臺用于支撐及輸送電路板，壓緊滾輪與拉出機構同時沿粘貼裝置的前后方向移動設置，壓緊滾輪沿豎直方向移動設置，通過滾動使銅箔壓緊于電路板上，拉出機構包括一對平行的夾緊條，夾緊條沿豎直方向呈上下結構布置，一對夾緊條可同時沿豎直方向移動，位于下方的夾緊條相對于上方的夾緊條沿上下移動以實現對銅箔的夾緊或松開，拉出機構用于將銅箔的前端從定位機構處拉至升降臺的末端，使銅箔覆蓋于升降臺的上方，拉出機構拉動銅箔時升降臺處于下降位置，以便于夾緊條順利通過；

升降臺的一側設有存儲機構用于暫存電路板，存儲機構與升降臺之間設有裝板機構，裝板機構設有吸盤，通過吸盤在水平面的擺動將電路板從存儲機構取出并放置在升降臺上，通過吸盤將電路板放置于升降臺的過程中升降臺處于下降位置，升降臺頂面與電路板的底面之間具有間隔。