[發明專利]一種電路板銅箔粘貼裝置

有效

• 申請號: 202110438697.0
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN112996234B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 王高坤;龔智偉;胡琳
• 申請（專利權）人: 四川超聲印制板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種電路板銅箔粘貼裝置，其特征在于，

所述電路板至少包括：頂層板（11）以及底層板（12），頂層板（11）與底層板（12）均為一面具有布線圖的單面覆銅板，且具有布線圖的面相互結合，頂層板（11）與底層板（12）未設置布線圖的一面分別為電路板（10）的頂面與底面，頂層板（11）的頂面和底層板（12）的底面中至少一面設有銅箔（13）；頂層板（11）與底層板（12）相互結合的面均設有對應的熱熔連接框（101），熱熔連接框（101）位于電路板（10）的四周，熱熔連接框（101）呈網格形狀；電路板（10）的一角具有工藝缺口（102），用于確定電路板（10）的方向；

所述銅箔粘貼裝置，用于粘貼所述電路板（10）表面的銅箔（13）；

所述銅箔粘貼裝置包括從前至后依次設置的進料機構（100）、定位機構（200）、涂膠槽（300）以及升降臺（400）；

進料機構（100）用于卷材結構的銅箔（13）輸出；

定位機構（200）包括水平設置的下平板（210）以及沿豎直方向移動設置于下平板（210）上方的上平板（220），用于將銅箔（13）的前端壓緊固定，涂膠槽（300）用于向銅箔（13）底面涂抹粘接劑，升降臺（400）用于支撐及輸送電路板（10），壓緊滾輪（500）與拉出機構（600）同時沿粘貼裝置的前后方向移動設置，壓緊滾輪（500）沿豎直方向移動設置，通過滾動使銅箔（13）壓緊于電路板（10）上，拉出機構（600）包括一對平行的夾緊條（610），夾緊條（610）沿豎直方向呈上下結構布置，一對夾緊條（610）可同時沿豎直方向移動，位于下方的夾緊條（610）相對于上方的夾緊條（610）沿上下移動以實現對銅箔（13）的夾緊或松開，拉出機構（600）用于將銅箔（13）的前端從定位機構（200）處拉至升降臺（400）的末端，使銅箔（13）覆蓋于升降臺（400）的上方，拉出機構（600）拉動銅箔（13）時升降臺（400）處于下降位置；

升降臺（400）上方沿粘貼裝置的前后方向依次設置有壓緊滾輪（500）以及拉出機構（600）；

升降臺（400）的一側設有存儲機構（700）用于暫存電路板（10），存儲機構（700）與升降臺（400）之間設有裝板機構（800），裝板機構（800）設有吸盤（810），通過吸盤（810）在水平面的擺動將電路板（10）從存儲機構（700）取出并放置在升降臺（400）上，通過吸盤（810）將電路板（10）放置于升降臺（400）的過程中升降臺（400）處于下降位置，升降臺（400）頂面與電路板（10）的底面之間具有間隔。

2.根據權利要求1所述的一種電路板銅箔粘貼裝置，其特征在于，升降臺（400）的前后端均設有圓盤切刀（410），圓盤切刀（410）轉動連接于伸縮裝置（420）的推桿前端，伸縮裝置（420）的推桿伸出時帶動圓盤切刀（410）從升降臺（400）的一側移向另一側，在移動過程中對粘接于電路板（10）上的銅箔（13）進行切斷，升降臺（400）兩端均可拆卸的設有耐磨條（430）與圓盤切刀（410）配合以實現對銅箔（13）的切斷，耐磨條（430）強度高于升降臺（400）的強度。

3.根據權利要求1所述的一種電路板銅箔粘貼裝置，其特征在于，升降臺（400）頂面的前后端各設有一列真空吸孔（401），每列真空吸孔（401）均與升降臺（400）前后方向的連線垂直，電路板（10）放置于升降臺（400）上之后，位于兩列真空吸孔（401）之間；升降臺（400）頂面具有多列排氣孔（402），排氣孔（402）均傾斜朝向升降臺（400）的后端，利用排氣孔（402）內吹出的氣體使粘貼銅箔（13）之后的電路板（10）向后端排出。

4.根據權利要求1所述的一種電路板銅箔粘貼裝置，其特征在于，位于上方的夾緊條（610）與壓緊滾輪（500）各通過一對升降氣缸（510）安裝于兩塊不同的連接塊（520），兩塊連接塊（520）均滑動連接于一對導軌（530），兩塊連接塊（520）配合連接于同一根絲桿（540）進行移動，導軌（530）與絲桿（540）均沿粘貼裝置的前后方向呈水平設置。