[發明專利]ToF模組參數修正方法、ToF裝置及電子設備

有效

• 申請號: 202110438116.3
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113192144B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 胡洪偉
• 申請（專利權）人: 上海炬佑智能科技有限公司
• 主分類號: G06T7/80
• 分類號: G06T7/80
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

1.一種ToF模組參數修正方法，其特征在于，所述ToF模組包括傳感陣列和透鏡，所述透鏡的中心與所述傳感陣列的中心在同一直線上，所述直線平行于預設平面，并垂直于所述傳感陣列所在平面，所述方法包括以下步驟：

步驟1：將ToF模組裝配到預設平面，所述ToF模組的裝配參數和出廠參數已知，并通過所述ToF模組獲取所述預設平面各點的實測深度值，所述裝配參數包括所述透鏡的中心相對于所述預設平面的高度；

步驟2：建立所述預設平面的點與所述ToF模組的傳感陣列中各個傳感器陣元的空間幾何對應關系，并根據該空間幾何對應關系計算獲取所述ToF模組的計算參數，所述預設平面為理想預設平面，所述計算參數包括所述傳感陣列的中心行相較于所述預設平面的計算高度、特征值以及偏移量；

獲取各行傳感器陣元對應的所述偏移量，并將所述偏移量中的最小偏移量作為所述裝配參數偏移量，并根據所述裝配參數偏移量對所述裝配參數進行修正。

2.根據權利要求1所述的ToF模組參數修正方法，其特征在于，所述計算高度根據下式獲取：

其中，Y為所述傳感陣列的中心行相較于所述預設平面的計算高度，depth1為點x的實測深度值，V為點x對應的傳感器陣元的行位置，V0為所述傳感陣列的中心行位置，fy為所述透鏡的出廠焦距。

3.根據權利要求1所述的ToF模組參數修正方法，其特征在于，所述特征值根據下式獲取：

其中，Yy為所述特征值，x_Size為所述傳感陣列的列數，Y(j)為根據第j列的傳感器陣元獲取的計算高度。

4.根據權利要求1所述的ToF模組參數修正方法，其特征在于，所述偏移量根據下式獲取：

其中，Yy為所述特征值，delta1為所述偏移量，H為所述透鏡的中心相對于所述預設平面的高度。

5.根據權利要求1所述的ToF模組參數修正方法，其特征在于，在修正時，根據下式對所述裝配參數進行修正：

H'＝H+deltay；

其中，所述H’為修正后的透鏡的中心相對于所述預設平面的高度，deltay為所述裝配參數偏移量。

6.根據權利要求1所述的ToF模組參數修正方法，其特征在于，根據所述裝配參數偏移量對所述裝配參數進行修正后，還包括以下步驟：

繞旋轉軸旋轉所述ToF模組，所述旋轉軸平行于所述預設平面，并垂直所述傳感陣列所在平面，以改變各個傳感器陣元所在行列與所述預設平面的位置關系，并基于旋轉后的位置關系進行所述步驟1至步驟3。

7.一種ToF裝置，其特征在于，包括：

ToF發射器件，用于發射檢測光信號；

傳感陣列，用于接收外界反射回來的反射光信號；

控制器，連接至所述ToF發射器件以及傳感陣列，用于根據所述檢測光信號以及所述反射光信號獲取待測區域的深度值，以及用于執行計算機程序；

存儲器，連接至所述控制器，所述存儲器存儲有能夠被所述控制器執行的計算機程序，且所述計算機程序被所述控制器執行時，能夠執行如權利要求1至6中任一項所述的ToF模組參數修正方法。

8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求7所述的ToF裝置。