[發明專利]門級電路的并行仿真處理方法、計算機可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202110438114.4
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113095022A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 王玉皞;徐子晨;羅雨桑;胡海川;葉亮;高景雄;陳俊源;黃國勇
• 申請（專利權）人: 國微集團（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F30/367
• 分類號: G06F30/367;G06F30/327
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥

1.一種門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，包括：

步驟1，基于門級電路的鄰接矩陣，采用第一預設分割算法將門級電路對應的圖分割為多個團；

步驟2，將每個團作為一個超點，采用第一數據結構對各超點數據進行封裝；

步驟3，以所有超點形成的超點圖為基礎，采用第二預設分割算法將所有超點分為可并行處理的多個分區，并將分區數據采用第二數據結構進行封裝；

步驟4，基于超點數據和分區數據，采用預設優先級分配算法生成團之間的團優先級事件隊列以及團內部的結點優先級事件隊列；

步驟5，依據結點優先級事件隊列以及團優先級事件隊列定義的仿真順序對門級電路進行仿真。

2.如權利要求1所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述步驟1包括：

步驟1.1，預設四個集合，分別為：記錄所有確定的極大團列表的T集合，記錄當前極大團中已經加入的結點的H集合，記錄可能還能加入到當前極大團中的結點的F集合，記錄已經加入過之前被分割的某個極大團中的結點的A集合；F集合的初始元素為所有結點；

步驟1.2，依據極大團分割原則，遍歷每一個結點及其后繼結點，直至所有結點及其后繼結點遍歷完成，得到被分割的所有團；

每次遍歷到的結點從F集合中取出加入至H集合中，同時更新F集合和A集合；

當F集合不為空且A集合為空時，則H集合中的當前極大團未分割完畢，則繼續下一個結點的遍歷；

當F集合和A集合都為空時，則H集合中當前極大團分割完畢，將H集合中的所有結點作為一個極大團添加到T集合中；

當F集合為空且A集合不為空時，則H集合中當前極大團與T集合中已經被分割的極大團重復，則繼續下一個結點的遍歷；

步驟1.3，將步驟1.2分割得到的團進行兩兩相交，得到團之間的公共結點；

步驟1.4，比較存在公共結點的兩個團的大小，從較小的團中刪除公共結點，得到分割后的所有團。

3.如權利要求2所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述步驟1中將每一個未被分割到極大團中的結點表示為一個團。

4.如權利要求1所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述步驟2包括：

步驟2.1，記錄每個團所包含的結點，每個團通過一個唯一標識為一個超點；

步驟2.2，遍歷各超點內的結點，記錄超點與結點的關系以及結點與結點之間的關系；

步驟2.3，基于所述超點與結點的關系以及結點與結點的關系，得到超點與超點的連接關系；

步驟2.4，采用所述第一數據結構對超點以及超點之間的連接關系進行封裝。

5.如權利要求4所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述第一數據結構的內容包括：超點的唯一標識，超點所包含的所有結點的信息，超點的前驅超點的唯一標識，超點中連接前驅超點的結點的信息，前驅超點中連接超點的結點的信息，超點的后繼超點的唯一標識，超點中連接后繼超點的結點的信息以及后繼超點中連接超點的結點的信息。

6.如權利要求1所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述步驟3具體包括：采用錐形分割方法將所有超點分割為多個錐形區域，并將每一個錐形區域以及每一個錐形區域內的超點、錐形區域之間超點的連接關系采用第二數據結構進行封裝。

7.如權利要求6所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述第二數據結構的內容包括：錐形區域的唯一標識，錐形區域所包含的所有超點的信息，錐形區域中作為其他錐形區域的前驅超點的超點及其連接信息，錐形區域中作為其他錐形區域的后繼超點的超點及其連接信息。

8.如權利要求1所述的門級電路的并行仿真處理方法，其特征在于，所述步驟4中，基于所述超點數據判斷超點對應的團是否存在環形電路，若存在環形電路，則對團的環形電路相關結點進行時序擴展，并基于所述時序擴展后的超點數據采用預設優先級分配算法生成該超點內的結點優先級事件隊列；若不存在環形電路，則基于超點數據采用預設優先級分配算法生成該超點內的結點優先級事件隊列。