[發(fā)明專利]一種光模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110437902.1
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113179131A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭龍;孫萬菊;曹亮;楊思更
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請中的光模塊包括電路板、第一芯片和第二芯片，電路板具有凹槽，其中第一芯片設(shè)置于所述凹槽內(nèi)且焊盤所在表面朝上，所述焊盤包括第一高速信號焊盤；第二芯片的焊盤所在表面朝下，焊盤所在表面的一端與所述第一芯片的一端相對接，另一端與所述電路板相對接，所述焊盤包括第二高速信號焊盤；所述第一高速信號焊盤與所述第二高速信號焊盤設(shè)于所述第一芯片和所述第二芯片相對接區(qū)域內(nèi)。因此第一芯片和第二芯片的高速信號可直接連通和傳輸，不需要通過電路板上的高速信號線走線及過孔操作，避免因走線較長、過孔操作而帶來的寄生電感和寄生電容，從而提高光模塊高速信號傳輸質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

光模塊關(guān)鍵器件包括光芯片和光芯片匹配芯片，光芯片包括光發(fā)射芯片和光接收芯片，光芯片匹配芯片包括DSP(Digital Signal Process，數(shù)字信號處理)芯片、Driver(驅(qū)動(dòng))芯片、TIA(Tranimpedance Amplifier，跨阻放大器)芯片等。

為了實(shí)現(xiàn)各芯片之間高頻高速信號的傳輸，各芯片上都設(shè)置有高速信號焊盤，電路板上的高速信號線一端連接一芯片的高速信號焊盤，另一端連接另一芯片的高速信號焊盤，因此兩芯片通過電路板上的高速信號線實(shí)現(xiàn)高速信號連接。

具體地在通過高速信號線實(shí)現(xiàn)兩芯片信號連接時(shí)，在電路板上高速信號線走線較長，且還伴隨有過孔操作，而走線較長、過孔操作會(huì)導(dǎo)致寄生電感和寄生電容，降低高頻高速信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N光模塊，以解決現(xiàn)有高速信號線走線、過孔操作所引入的寄生電感。

本申請?zhí)峁┑囊环N光模塊，包括：

電路板，具有凹槽；

第一芯片，與所述電路板電連接，設(shè)置于所述凹槽內(nèi)且焊盤所在表面朝上，所述焊盤包括第一高速信號焊盤；

第二芯片，與所述電路板電連接，焊盤所在表面朝下，焊盤所在表面的一端與所述第一芯片的一端相對接，另一端與所述電路板相對接，所述焊盤包括第二高速信號焊盤；

所述第一高速信號焊盤與所述第二高速信號焊盤設(shè)于所述第一芯片和所述第二芯片相對接區(qū)域內(nèi)。

有益效果：由上述內(nèi)容可見，本申請中電路板上設(shè)有凹槽，將第一芯片設(shè)置于凹槽內(nèi)，第二芯片的一部分設(shè)置在第一芯片表面，另一部分設(shè)置在電路板上，第一芯片和第二芯片表面分別設(shè)有第一高速信號焊盤和第二高速信號焊盤，其中，當(dāng)?shù)谝恍酒偷诙酒鶠槁阈酒瑫r(shí)，第一芯片的焊盤朝上，第二芯片的焊盤朝下，當(dāng)?shù)谝恍酒偷诙酒鶠榉庋b芯片時(shí)，第一芯片的引腳朝上，第二芯片的引腳朝下，這樣可實(shí)現(xiàn)第一芯片和第二芯片相對且接觸設(shè)置，進(jìn)而使第一高速信號焊盤和第二高速信號焊盤相對且接觸設(shè)置在第一芯片和第二芯片重合區(qū)域內(nèi)，因此第一芯片和第二芯片的高速信號可直接連通和傳輸，不需要通過電路板上的高速信號線走線及過孔操作，避免因走線較長、過孔操作而帶來的寄生電感和寄生電容，從而提高光模塊高速信號傳輸質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關(guān)系示意圖；

圖2為光網(wǎng)絡(luò)終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實(shí)施例提供的一種光模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請實(shí)施例提供的一種光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請實(shí)施例提供的一種光模塊電路板表面開槽的結(jié)構(gòu)示意圖；