[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 202110437902.1
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113179131A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 鄭龍;孫萬菊;曹亮;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板，具有凹槽；

第一芯片，與所述電路板電連接，設置于所述凹槽內且焊盤所在表面朝上，所述焊盤包括第一高速信號焊盤；

第二芯片，與所述電路板電連接，焊盤所在表面朝下，焊盤所在表面的一端與所述第一芯片的一端相對接，另一端與所述電路板相對接，所述焊盤包括第二高速信號焊盤；

所述第一高速信號焊盤與所述第二高速信號焊盤設于所述第一芯片和所述第二芯片相對接區域內。

2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括：

所述第一芯片表面還設有第四高速信號焊盤；

第三芯片，與所述電路板電連接，焊盤所在表面朝下，焊盤所在表面的一端與所述第一芯片的另一端相對接，另一端與所述電路板相對接，所述焊盤包括第三高速信號焊盤；

所述第三高速信號焊盤與所述第四高速信號焊盤設于所述第一芯片和所述第三芯片相對接區域內。

3.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括：

子電路板，跨接在所述第一芯片相對于所述第二芯片裸露的一端和所述電路板表面以實現所述第一芯片與所述電路板的電連接。

4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一芯片相對所述第二芯片裸露的一端與所述電路板打線連接以實現所述第一芯片與所述電路板的電連接。

5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一芯片相對所述第二芯片裸露的一端的引腳與所述電路板焊接以實現所述第一芯片與所述電路板的電連接。

6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一芯片的引腳背離所述電路板，所述第二芯片的引腳朝向所述電路板；

所述第一芯片相對所述第二芯片裸露的一端引腳與所述電路板焊接連接，所述第二芯片與所述電路板接觸的一端引腳與所述電路板焊接連接。

7.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述凹槽表面設有銅塊，所述第一芯片設置于所述銅塊表面。

8.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板，具有第一凹槽和第二凹槽；

第二芯片，與所述電路板電連接，設置于所述第一凹槽內且焊盤所在表面朝上，所述焊盤包括第二高速信號焊盤；

第三芯片，與所述電路板電連接，設置于所述第二凹槽內且焊盤所在表面朝上，所述焊盤包括第三高速信號焊盤；

第一芯片，與所述電路板電連接且焊盤所在表面朝下，所述焊盤包括第一高速信號焊盤和第四高速信號焊盤，一端與所述第二芯片相對接，另一端與所述第三芯片相對接；

所述第一高速信號焊盤與所述第二高速信號焊盤設于所述第一芯片和所述第二芯片相對接區域內；

所述第三高速信號焊盤與所述第四高速信號焊盤設于所述第一芯片和所述第三芯片相對接區域內。

9.根據權利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片與所述電路板打線連接。

10.根據權利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片通過引腳與所述電路板焊接連接。