[發明專利]LED封裝結構、封裝方法及光源

在審

• 申請號: 202110434583.9
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113130729A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 宋文洲
• 申請（專利權）人: 深圳光臺實業有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

本發明公開了一種LED封裝結構、封裝方法及光源，該LED封裝結構，包括第一表面和與第一表面相鄰的至少一個側面，所述LED封裝結構還包括：第一焊接面，所述第一焊接面設置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面電性連接所述第一焊接面，所述第二焊接設置于所述側面。能夠提高LED封裝結構的吃錫效果，可以降低由于封裝結構尺寸小及吃錫面積小而導致的封裝焊接強度不足的問題。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術，尤其是涉及一種LED封裝結構、封裝方法及光源。

背景技術

LED是21世紀的照明新光源，它具有光效高，發熱量少，工作電壓低，耗電量小，體積小等優點，可平面封裝，易于開發輕薄型產品，結構堅固且壽命很長等優點。LED光源本身不含汞、鉛等有害物質，無紅外和紫外射線污染，不會在生產和使用中污染環境。因此，無論從節約電能、降低溫室氣體排放的角度，還是從減少環境污染的角度，發展LED作為新型照明光源替代傳統的照明燈具將是大勢所趨。

目前，隨著LED正向著小型化的趨勢發展，導致LED封裝結構的可焊接面積小，進而導致LED封裝結構容易虛焊，甚至焊接后容易脫落現象。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種LED封裝結構，能夠提高LED封裝結構的吃錫效果，可以降低由于封裝結構尺寸小及吃錫面積小而導致的封裝焊接強度不足的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種LED封裝結構，包括第一表面和與第一表面相鄰的至少一個側面，所述LED封裝結構還包括：

第一焊接面，所述第一焊接面設置于所述第一表面；

第二焊接面，所述第二焊接面電性連接所述第一焊接面，所述第二焊接面設置于所述側面。

作為一種可選的實施方式，LED封裝結構還包括：基板和LED晶片；

所述基板包括第一電路層、絕緣層和第二電路層，所述絕緣層設置在所述第一表面上，所述第二表面設置在所述絕緣層上，所述第一表面設置有第一電路層，所述第二表面設有第二電路層；

所述LED晶片設置在所述第二電路層上，并與第二電路層電性連接；

所述基板還包括第一槽體，所述第一槽體內填充有導電材料；所述導電材料露出所述第一表面以形成所述第一焊接面，或者，所述導電材料露出所述第一表面并與所述第一焊接面電性連接；所述導電材料露出所述側面形成所述第二焊接面，或者，所述導電材料露出所述側面并與所述第二焊接面電性連接。

作為一種可選的實施方式，所述LED封裝結構還包括：

第2N-1焊接面，所述第2N-1焊接面設置于所述第一表面；

第2N焊接面，所述第2N焊接面設置于所述側面；

N為大于等于2的正整數。

作為一種可選的實施方式，所述基板還包括：

第N槽體，所述第一槽體內填充有導電材料；所述導電材料露出所述第一表面以形成所述第2N-1焊接面，或者，所述導電材料露出所述第一表面并與所述第2N-1焊接面電性連接；所述導電材料露出所述側面形成所述第2N焊接面，或者，所述導電材料露出所述側面并與所述第2N焊接面電性連接。

作為一種可選的實施方式，所述導電材料包括銅、銀、金、鈀、錫中的一種或多種。

作為一種可選的實施方式，還包括：

膠體，所述膠體覆蓋在所述LED晶片上。

作為一種可選的實施方式，所述第一電路層設置有第一電路，所述第二電路層設置有第二電路；所述導電材料連接所述第一電路和所述第二電路。