[發明專利]LED封裝結構、封裝方法及光源

在審

• 申請號: 202110434583.9
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113130729A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 宋文洲
• 申請（專利權）人: 深圳光臺實業有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

1.一種LED封裝結構，包括第一表面和與第一表面相鄰的至少一個側面，其特征在于，所述LED封裝結構還包括：

第一焊接面，所述第一焊接面設置于所述第一表面；

第二焊接面，所述第二焊接面電性連接所述第一焊接面，所述第二焊接面設置于所述側面。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括：基板和LED晶片；

所述基板包括第一電路層、絕緣層和第二電路層，所述絕緣層設置在所述第一表面上，所述第二表面設置在所述絕緣層上，所述第一表面設置有第一電路層，所述第二表面設有第二電路層；

所述LED晶片設置在所述第二電路層上，并與所述第二電路層電性連接；

所述基板還包括第一槽體，所述第一槽體內填充有導電材料；所述導電材料露出所述第一表面以形成所述第一焊接面，或者，所述導電材料露出所述第一表面并與所述第一焊接面電性連接；所述導電材料露出所述側面形成所述第二焊接面，或者，所述導電材料露出所述側面并與所述第二焊接面電性連接。

3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括：

第2N-1焊接面，所述第2N-1焊接面設置于所述第一表面；

第2N焊接面，所述第2N焊接面設置于所述側面；

N為大于等于2的正整數。

4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板還包括：

第N槽體，所述第N槽體內填充有導電材料；所述導電材料露出所述第一表面以形成所述第2N-1焊接面，或者，所述導電材料露出所述第一表面并與所述第2N-1焊接面電性連接；所述導電材料露出所述側面形成所述第2N焊接面，或者，所述導電材料露出所述側面并與所述第2N焊接面電性連接。

5.根據權利要求2至4任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電材料包括銅、銀、金、鈀、錫中的一種或多種。

6.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括：

膠體，所述膠體覆蓋在所述LED晶片上。

7.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一電路層設置有第一電路，所述第二電路層設置有第二電路；所述導電材料連接所述第一電路和所述第二電路。

8.一種LED封裝結構制造方法，其特征在于，包括：

對基板進行鉆孔，以獲取多個導孔；

在所述導孔內填充導電材料，使得所述導電材料露出所述基板的第一表面，形成第一焊接面；

加工所述基板上的導電層以形成第二電路層；

將LED晶片固定在所述第二電路層上，并與所述第二電路層連接；

切割所述基板，以使所述導電材料露出LED封裝結構的側面，形成第二焊接面。

9.根據權利要求8所述的LED封裝結構制造方法，其特征在于，在所述將LED晶片固定在所述第二電路層上之后，還包括：

在所述LED晶片上覆蓋透明或半透明膠體或熒光膠體。

10.一種LED光源，其特征在于，包括至少一個如權利要求1至7任一項所述的LED封裝結構。