[發明專利]一種軟硬結合的電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110434301.5
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113179597A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 周詩顏;譚顯飛;羅興卯
• 申請（專利權）人: 深圳市格瑞弘電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 尹懷勤

本發明屬于電路板及其加工技術領域，具體涉及一種軟硬結合的電路板的制作方法，包括以下步驟：(1)、準備剛性印刷電路板并對其預處理，在每個單體金屬pad上預植錫球；(2)、準備柔性印刷電路板并對其預處理；(3)、分別將經過步驟(1)、步驟(2)預處理所得到的剛性印刷電路板、柔性印刷電路板疊放在一起并將二者預固定為一個整體；(4)、將步驟(3)的預固定在一起的剛性印刷電路板、柔性印刷電路板放入恒溫鐳射焊錫機中進行融錫連接加工，得到軟硬結合的電路板。同現有同類技術相比，本發明工藝簡單，工序少，有利于節約加工成本；采用本發明的制作方法得到的軟硬結合的電路板結構簡單，整體厚度小，有利于實現應用其的終端產品的輕薄化設計。

技術領域

本發明涉及電路板及其加工技術領域，具體是指一種軟硬結合的電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品的快速發展，電子終端產品越來越趨于輕薄化設計，導致終端內部空間布局緊湊，需要越來越多的應用軟硬結合的電路板來滿足功能部件的連接要求。軟硬結合電路板作為印制電路板中的高端產品，其居高不下的制造成本，導致終端產品的整機制造成本趨高。另外，軟硬結合電路板屬于一體成型的定制件產品，當終端產品內部結構發生改變時，需要重新對軟硬結合電路板進行結構設計，這樣一來，會造成大量資源的浪費。而普通的剛柔兩種印制電路板的連接方式，一般是以Connector連接，Connector連接分別需要在剛柔印制電路板兩者上焊接Plug和Socket，而Plug和Socket的物料成本以及焊接成本，會大大提升終端物料成本，而且Connector連接相較于軟硬結合板，Plug和Socket需要占據額外空間，難以實現終端產品的輕薄化，無法替代軟硬結合電路板。

發明內容

為了克服現有技術的不足之處，本發明目的之一在于提供一種軟硬結合的電路板的制作方法，其旨在解決現有的軟硬結合電路板制造成本高的問題。

目的之二在于提供一種采用上述方法制造的軟硬結合的電路板。

為實現上述目的之一，本發明采用的技術方案為：一種軟硬結合的電路板的制作方法，包括以下步驟：

(1)、準備剛性印刷電路板，在其上加工兩行位于線路末端的金屬pad，每行金屬pad包括若干個單體金屬pad，在每個單體金屬pad上預植錫球；

(2)、準備柔性印刷電路板，在其上加工兩行位于線路末端的分別與兩行金屬pad對應的雙層連接pad，每行雙層連接pad的每層連接pad所包含的單體連接pad數量與每行金屬pad所包含的單體金屬pad數量及位置一致，在每個單體連接pad內加工貫穿柔性印刷電路板的金屬化通孔，所述通孔將每行雙層連接pad上對應位置的兩個單體連接pad連通；

(3)、分別將經過步驟(1)、步驟(2)預處理所得到的剛性印刷電路板、柔性印刷電路板疊放在一起，使每行金屬pad內的單體金屬pad與對應位置的每行雙層連接pad的其中一層連接pad內的單體連接pad分別對齊，并將剛性印刷電路板、柔性印刷電路板預固定為一個整體；

(4)、將步驟(3)的預固定在一起的剛性印刷電路板、柔性印刷電路板放入恒溫鐳射焊錫機中進行融錫連接加工，預植的錫球融化后經過流經通孔，將每行金屬pad與對應位置的雙層連接pad固定連接在一起，得到軟硬結合的電路板。

優選地，在步驟(1)之后，步驟(2)之前，還包括步驟(1a)：在剛性印刷電路板上加工兩個鍍金定位標記。

優選地，在步驟(2)之后，步驟(3)之前，還包括步驟(2a)：在柔性印刷電路板上加工兩個分別與兩個鍍金定位標記對應的定位孔；剛性印刷電路板、柔性印刷電路板疊放在一起時，所述兩個鍍金定位標記分別與兩個定位孔對齊。

優選地，還包括步驟(2b)：在柔性印刷電路板上與剛性印刷電路板相貼合的表面上設置一塊雙面膠；撕掉雙面膠上的離型紙，剛性印刷電路板、柔性印刷電路板通過鍍金定位標記及定位孔實現對位后，將二者貼合在一起即通過雙面膠實現二者的預固定。