[發明專利]一種軟硬結合的電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110434301.5
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113179597A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 周詩顏;譚顯飛;羅興卯
• 申請（專利權）人: 深圳市格瑞弘電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 尹懷勤

1.一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)、準備剛性印刷電路板，在其上加工兩行位于線路末端的金屬pad，每行金屬pad包括若干個單體金屬pad，在每個單體金屬pad上預植錫球；

(2)、準備柔性印刷電路板，在其上加工兩行位于線路末端的分別與兩行金屬pad對應的雙層連接pad，每行雙層連接pad的每層連接pad所包含的單體連接pad數量與每行金屬pad所包含的單體金屬pad數量及位置一致，在每個單體連接pad內加工貫穿柔性印刷電路板的金屬化通孔，所述通孔將每行雙層連接pad上對應位置的兩個單體連接pad連通；

(3)、分別將經過步驟(1)、步驟(2)預處理所得到的剛性印刷電路板、柔性印刷電路板疊放在一起，使每行金屬pad內的單體金屬pad與對應位置的每行雙層連接pad的其中一層連接pad內的單體連接pad分別對齊，并將剛性印刷電路板、柔性印刷電路板預固定為一個整體；

(4)、將步驟(3)的預固定在一起的剛性印刷電路板、柔性印刷電路板放入恒溫鐳射焊錫機中進行融錫連接加工，預植的錫球融化后經過流經通孔，將每行金屬pad與對應位置的雙層連接pad固定連接在一起，得到軟硬結合的電路板。

2.如權利要求1所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，在步驟(1)之后，步驟(2)之前，還包括步驟(1a)：在剛性印刷電路板上加工兩個鍍金定位標記。

3.如權利要求2所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，在步驟(2)之后，步驟(3)之前，還包括步驟(2a)：在柔性印刷電路板上加工兩個分別與兩個鍍金定位標記對應的定位孔；剛性印刷電路板、柔性印刷電路板疊放在一起時，所述兩個鍍金定位標記分別與兩個定位孔對齊。

4.如權利要求3所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，還包括步驟(2b)：在柔性印刷電路板上與剛性印刷電路板相貼合的表面上設置一塊雙面膠；撕掉雙面膠上的離型紙，剛性印刷電路板、柔性印刷電路板通過鍍金定位標記及定位孔實現對位后，將二者貼合在一起即通過雙面膠實現二者的預固定。

5.如權利要求4所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，所述每行雙層連接pad的兩層連接pad分別加工在柔性印刷電路板的兩個表面上。

6.如權利要求4所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，每行金屬pad距離剛性印刷電路板端部邊緣的距離≥0.3mm；所述單體金屬pad呈圓形，每個單體金屬pad的直徑為0.35mm，相鄰兩個單體金屬pad之間間距≥0.25mm。

7.如權利要求4所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，預植錫球包括印刷工序及回流焊工序；所述印刷工序采用錫膏印刷機加工，印刷采用80μm厚度鋼網，鋼網高度設置距離產品0～100μm，錫膏印刷機采用的刮刀角度為60±5°，刮刀行進速度設置為75±25mm/s；所述回流焊工序采用多溫區回流爐加工，爐溫≤245℃，回流爐行進速度900mm/min～950mm/min。

8.如權利要求4所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，所述鍍金定位標記對應的定位孔均呈圓形，二者的直徑分別為0.8mm、0.9mm。

9.如權利要求6所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，每行連接pad距離柔性印刷電路板端部邊緣的距離≥0.2mm；所述單體連接pad呈圓形，其直徑為0.3mm；通孔為圓形孔，其與單體連接pad同軸設置，金屬化后直徑為0.13mm。

10.如權利要求4所述的一種軟硬結合的電路板的制作方法，其特征在于，所述雙面膠的厚度≤50μm，其初粘性≥5.2N/10mm；14天老化粘性≥6.9N/10mm；可重工兩次。