[發明專利]一種微顯示器結構及其制作方法

有效

• 申請號: 202110431761.2
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113130470B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市芯視佳半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;H01L23/473;H01L27/32
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 吳慧

本發明公開了一種微顯示器結構，包括多個主控芯片、驅動芯片和散熱式框體，所述微顯示器結構為多芯片集成內嵌式結構，主控芯片制作在驅動芯片上，主控芯片與驅動芯片電連接IC芯片結構，IC芯片連接在散熱式框體上的芯片放置區5。本發明包括兩個及以上數量的主控芯片和驅動芯片，采用多芯片方案降低IC工藝難度和工藝穩定性風險，利于各個功能芯片的組合，根據實際需要選擇合適的芯片并可以添加新的芯片實現新的功能。結構為成型在芯片上的矩形散熱式框體，能實現快速散熱，提高芯片的使用壽命，降低溫度快速升高對硅基OLED亮度異常提升的影響。本發明還提供了一種微顯示器結構的制作方法。

技術領域

本發明屬于顯示屏技術領域，具體涉及一種微顯示器結構及其制作方法。

背景技術

硅基OLED對于IC芯片的性能要求逐步提高，根據應用場景持續增加功能，使得IC設計日益復雜，IC工藝制程難度增加并帶來工藝不良的風險，并不斷的推動IC重新改版，增加成本。因此需要采用新的設計方案和提高工藝能力，或者采用多芯片集成的方案，拆分主控芯片和驅動芯片的功能，使增加新功能只需改版主控芯片，使驅動芯片不變或做較小改動。IC工作時產生熱量會影響硅基OLED亮度，一般需要增加溫度補償功能，為減少熱量也需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現散熱，延長集成電路的使用壽命。

發明內容

針對現有技術中存在的不足，本發明的目的在于提供一種微顯示器結構，采用多芯片方案降低IC工藝難度和工藝穩定性風險，利于各個功能芯片的組合，根據實際需要選擇合適的芯片并可以添加新的芯片實現新的功能；本發明還提供了一種微顯示器結構的制作方法。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：一種微顯示器結構，其特征在于：包括多個主控芯片、驅動芯片和散熱式框體，所述微顯示器結構為多芯片集成內嵌式結構，主控芯片制作在驅動芯片上，主控芯片與驅動芯片電連接IC芯片結構，IC芯片連接在散熱式框體上的芯片放置區。

進一步的，所述微顯示器結構還包括顯示區，顯示區制作在驅動芯片上。

進一步的，所述顯示區包括Anode+OLED層、TFE層、CF層和CG層，Anode+OLED層、TFE層、CF層和CG層上下疊放設置，從下到上依次為Anode+OLED層、TFE層、CF層和CG層，Anode+OLED層連接在驅動芯片上。

進一步的，所述微顯示器結構還包括Bonding區，Bonding區制作在驅動芯片上設置在顯示區與主控芯片中間或者設置在驅動芯片的邊緣。

進一步的，所述散熱式框體的內壁上設有多道臺階，臺階上設有用于對IC芯片進行散熱的散熱機構。

進一步的，所述散熱機構包括用于對IC芯片的正面進行散熱的上散熱機構和用于對IC芯片的反面進行散熱的下散熱機構，IC芯片位于上散熱機構和下散熱機構之間。

進一步的，所述上散熱機構包括插接槽、壓簧、散熱管和導向槽，所述插接槽設置在臺階的前后兩側壁上，壓簧設置在插接槽中，散熱管的兩端抵靠在壓簧上，導向槽設置在臺階的底壁上。

進一步的，所述下散熱機構包括固定板、成型在固定板一端的斜置的連接板和設置在底層的導熱層，固定板可拆卸地設置在插接槽下方臺階側的壁上。

進一步的，所述導熱層包括由石墨、銅或銀良導熱金屬組成的單層結構和多層結構；散熱管內設有纖維和水，插接槽為長條形插接槽。

基于上述一種微顯示器結構，本發明還提供了一種微顯示器結構的制作方法，所述制作方法包括：

a.微顯示器采用多芯片集成內嵌式結構，包括多個主控芯片和驅動芯片，主控芯片制作于驅動芯片上，在主控芯片區域通過曝光完成線路圖形轉移，蝕刻完成線路成型，通過電連接驅動芯片的方式形成協同工作；