[發(fā)明專利]一種微顯示器結構及其制作方法

有效

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• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113130470B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 深圳市芯視佳半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;H01L23/473;H01L27/32
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 吳慧

1.一種微顯示器結構，其特征在于：包括多個主控芯片(1)、驅動芯片(2)和散熱式框體(5)，所述微顯示器結構為多芯片集成內嵌式結構，主控芯片(1)制作在驅動芯片(2)上，主控芯片(1)與驅動芯片(2)電連接IC芯片結構，IC芯片連接在散熱式框體(5)上的芯片放置區(qū)(51)；所述微顯示器結構還包括顯示區(qū)(3)，顯示區(qū)(3)制作在驅動芯片(2)上；所述微顯示器結構還包括Bonding區(qū)(4)，Bonding區(qū)(4)制作在驅動芯片(2)上設置在顯示區(qū)(3)與主控芯片(1)中間或者設置在驅動芯片(2)的邊緣；所述散熱式框體(5)的內壁上設有多道臺階(52)，臺階(52)上設有用于對IC芯片進行散熱的散熱機構；所述散熱機構包括用于對IC芯片的正面進行散熱的上散熱機構和用于對IC芯片的反面進行散熱的下散熱機構，IC芯片位于上散熱機構和下散熱機構之間；所述上散熱機構包括插接槽、壓簧、散熱管和導向槽，所述插接槽設置在臺階(52)的前后兩側壁上，壓簧設置在插接槽中，散熱管的兩端抵靠在壓簧上，導向槽設置在臺階(52)的底壁上；所述散熱管(55)內設有回形管(551)，回形管(551)從導向槽(56)通過進入到相鄰插接槽(53)的散熱管(55)中，相鄰散熱管(55)內的回形管(551)是相互連通的；所述散熱式框體(5)內還設有用于將芯片放置區(qū)(51)進行分隔的隔板(57)，隔板(57)的兩端部與散熱式框體(5)的內壁緊密接觸，隔板(57)的底部與散熱式框體(5)內上層臺階的臺階面接觸。

2.如權利要求1所述的一種微顯示器結構，其特征在于：所述顯示區(qū)(3)包括Anode+OLED層(31)、TFE層(32)、CF層(33)和CG層(34)，Anode+OLED層(31)、TFE層(32)、CF層(33)和CG層(34)上下疊放設置，從下到上依次為Anode+OLED層(31)、TFE層(32)、CF層(33)和CG層(34)，Anode+OLED層(31)連接在驅動芯片(2)上。

3.如權利要求2所述的一種微顯示器結構，其特征在于：所述下散熱機構包括固定板、成型在固定板一端的斜置的連接板和設置在底層的導熱層，固定板可拆卸地設置在插接槽下方臺階側的壁上。

4.如權利要求3所述的一種微顯示器結構，其特征在于：所述導熱層包括由石墨、銅或銀良導熱金屬組成的單層結構和多層結構；散熱管內設有纖維和水，插接槽為長條形插接槽。

5.一種微顯示器結構的制作方法，其特征在于：基于如權利要求1至4任意一項所述的一種微顯示器結構，所述制作方法包括：

a.微顯示器采用多芯片集成內嵌式結構，包括多個主控芯片和驅動芯片，主控芯片制作于驅動芯片上，在主控芯片區(qū)域通過曝光完成線路圖形轉移，蝕刻完成線路成型，通過電連接驅動芯片的方式形成協(xié)同工作；

b.Anode+OLED層(31)、TFE層(32)、CF層(33)和CG層(34)構成的顯示區(qū)結構制作于驅動芯片上，Bonding區(qū)設置在顯示區(qū)與主控芯片中間或者設置在驅動芯片邊緣，Bonding區(qū)可以采用wire bonding或FPC的混合bonding方案，微顯示器的整體結構可采用PCB和FPC的方式與外部模組連接；

c.主控芯片(1)、驅動芯片(2)、顯示區(qū)(3)和Bonding區(qū)(4)構成的芯片結構通過OCA貼合在矩形散熱式框體的芯片放置區(qū)，散熱式框體(5)中的散熱管采用的是顯卡芯片上用的散熱管散熱技術，散熱管內設有纖維和水。