[發明專利]一種嵌入式MOV組件

在審

• 申請號: 202110429778.4
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113078621A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 陳澤同;曾清隆
• 申請（專利權）人: 辰碩電子（九江）有限公司
• 主分類號: H02H9/00
• 分類號: H02H9/00;H02H9/04;H02H7/00;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明涉及浪涌保護技術領域，提供一種嵌入式MOV組件，包括PCB板、至少一個MOV芯片以及熱脫落結構；PCB板上設有對應于MOV芯片的安裝槽孔；MOV芯片從PCB板的背面嵌入安裝槽孔，并在熱脫落結構的固定下與PCB板形成固定的線路連接。本發明通過PCB板上開設對應于MOV芯片的安裝槽孔，以實現MOV芯片的半沉式安裝，再設計熱脫落結構使得MOV芯片和PCB板在常態下形成固定的線路連接，而當MOV芯片劣化產生的溫度過高時，熱脫落結構將斷開MOV芯片與PCB板固定的線路連接，使MOV芯片自動跌落，二者安全分離，有效地避免因MOV芯片擊穿而導致設備損壞或火災隱患，進一步提高了配套設備安全系數；在PCB板上設置安裝槽孔，可輔助產線中MOV芯片的安裝定位，可提高機械化生產效率。

技術領域

本發明涉及浪涌保護技術領域，尤其涉及一種嵌入式MOV組件。

背景技術

常規限壓型浪涌保護器(Surge Protective Device，簡稱：SPD)由被動電子元件MOV(Metal Oxide Varistors，氧化鋅壓敏電阻器)芯片組裝構成，具有特殊的非線性電流-電壓特性。當發生雷擊、電磁場干擾、電源開關頻繁動作、電源系統故障等異常狀況時，將使得線路上的電壓突增。若是超過浪涌保護器(SPD)的導通電壓，就會進入導通區，電流和電壓呈非線性關系，一般稱之為非線性系數(Nonlinearity Parameter)，其值可達數十或上百。此時，浪涌保護器(SPD)阻抗會變低，僅有幾個歐姆，使過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴組件。

隨著自動化技術的快速發展，電子機械(如機器人、機械手等)的廣泛應用，浪涌保護器(SPD)的應用需求也日漸提升，為保護脆弱的電子機械中的電腦系統，往往會將MOV組件與設備電源系統集中安裝一塊PCB板上，習知MOV安裝是引線插入PCB板焊接而成，一旦MOV組件損壞，由于其與PCB板一體連接，輕者將導致設備停止工作，重者將引起起火燃燒，存在極大的安全隱患。

發明內容

本發明提供一種嵌入式MOV組件，解決了現有的MOV組件與設備電源系統集成在同一PCB板上，MOV組件工作過熱時存在極大的安全隱患的技術問題。

為解決以上技術問題，本發明提供一種嵌入式MOV組件，包括PCB板、至少一個MOV芯片以及熱脫落結構；所述PCB板上設有對應于所述MOV芯片的安裝槽孔；所述MOV芯片從所述PCB板的背面嵌入所述安裝槽孔，并在所述熱脫落結構的支撐下與所述PCB板形成固定的線路連接；

所述熱脫落結構在所述MOV芯片劣化產生的溫度過高時，斷開其與所述PCB板的線路連接。

本基礎方案通過PCB板上開設對應于MOV芯片的安裝槽孔，以實現MOV芯片的半沉式安裝，再設計熱脫落結構使得MOV芯片和PCB板在常態下固定連接，而當MOV芯片劣化產生的溫度過高時，熱脫落結構將斷開MOV芯片與PCB板的線路連接，MOV芯片自動脫落，使二者安全分離，從而有效地避開了因MOV芯片擊穿而導致的設備損壞或火災隱患，進一步提高了配套設備安全系數；在PCB板上設置安裝槽孔，可輔助產線中MOV芯片的安裝定位，提高機械化生產效率。

在進一步的實施方案中，所述熱脫落結構為溫度合金；所述溫度合金用于焊接所述MOV芯片和所述PCB板，導通所述MOV芯片的電極與所述PCB板上的線路。

本方案設計溫度合金作為熱脫落結構，可使得熱脫落結構形成具備固定的支撐點并具備過熱熔解保護的功能特性，使得產品的安全系數得到進一步的提高。

在進一步的實施方案中，本發明還包括輔助脫落結構，所述輔助脫落結構包括依次連接的壓板端頭、彈性元件和固定端頭；

所述固定端頭設有安裝螺孔，用于與螺釘配合將所述輔助脫落結構固定在所述PCB板的正面；

所述彈性元件為延長至所述MOV芯片探出邊緣下方的板狀結構，當所述MOV芯片與所述PCB板固定連接時，將產生彈性形變；