[發(fā)明專利]一種嵌入式MOV組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110429778.4
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN113078621A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳澤同;曾清隆
• 申請（專利權(quán)）人: 辰碩電子（九江）有限公司
• 主分類號(hào): H02H9/00
• 分類號(hào): H02H9/00;H02H9/04;H02H7/00;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

1.一種嵌入式MOV組件，其特征在于：包括PCB板、至少一個(gè)MOV芯片以及熱脫落結(jié)構(gòu)；所述PCB板上設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述MOV芯片的安裝槽孔；所述MOV芯片從所述PCB板的背面嵌入所述安裝槽孔，并在所述熱脫落結(jié)構(gòu)的支撐下與所述PCB板形成固定的線路連接；

所述熱脫落結(jié)構(gòu)在所述MOV芯片劣化產(chǎn)生的溫度過高時(shí)，斷開其與所述PCB板的線路連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：所述熱脫落結(jié)構(gòu)為溫度合金；所述溫度合金用于焊接所述MOV芯片和所述PCB板，導(dǎo)通所述MOV芯片的電極與所述PCB板上的線路。

3.如權(quán)利要求1所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：還包括輔助脫落結(jié)構(gòu)，所述輔助脫落結(jié)構(gòu)包括依次連接的壓板端頭、彈性元件和固定端頭；

所述固定端頭設(shè)有安裝螺孔，用于與螺釘配合將所述輔助脫落結(jié)構(gòu)固定在所述PCB板的正面；

所述彈性元件為延長至所述MOV芯片探出邊緣下方的板狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述MOV芯片與所述PCB板固定連接時(shí)，將產(chǎn)生彈性形變；

所述壓板端頭與所述MOV芯片邊緣相切，用于在所述MOV芯片劣化產(chǎn)生的溫度過高時(shí)，將所述彈性形變轉(zhuǎn)化為反向推力，斷開所述MOV芯片與所述PCB板的線路連接。

4.如權(quán)利要求3所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：所述壓板端頭的制作材料包括絕緣材料。

5.如權(quán)利要求1所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：所述MOV芯片的質(zhì)量重心靠近所述PCB板的背面。

6.如權(quán)利要求1所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：所述安裝槽孔的開槽長度小于所述MOV芯片的芯片直徑；所述安裝槽孔的開槽寬度大于所述MOV芯片的芯片厚度。

7.如權(quán)利要求1所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：所述MOV芯片為無引出電極、無封裝的裸片，其周邊涂布有絕緣層。

8.如權(quán)利要求5所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：還包括外殼，所述PCB板正面朝上的安裝在所述外殼內(nèi)部，所述外殼底部與所述PCB板背面之間的直線距離大于所述MOV芯片的直徑。

9.如權(quán)利要求8所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：還包括輔助脫落結(jié)構(gòu)，所述輔助脫落結(jié)構(gòu)包括依次連接的固定端頭、彈性元件和壓板端頭；

所述固定端頭一端固定在所述外殼內(nèi)部頂面；

所述彈性元件兩端分別固定在所述固定端頭、所述壓板端頭上，所述壓板端頭的安設(shè)位對(duì)準(zhǔn)所述MOV芯片，當(dāng)所述PCB板安裝在所述外殼內(nèi)時(shí)，將產(chǎn)生彈性形變處于被壓縮狀態(tài)；

所述壓板端頭對(duì)準(zhǔn)所述MOV芯片，并與所述MOV芯片邊緣相切，用于在所述MOV芯片劣化產(chǎn)生的溫度過高時(shí)，將所述彈性形變轉(zhuǎn)化為反向推力，斷開所述MOV芯片與所述PCB板的線路連接。

10.如權(quán)利要求1所述的一種嵌入式MOV組件，其特征在于：還包括放電管，所述PCB板上設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述放電管的嵌入槽孔；所述嵌入槽孔的開槽長度大于所述放電管的長度；所述嵌入槽孔的開槽寬度小于所述放電管的直徑。