[發明專利]功率放大器、功率放大電路、功率放大設備在審
| 申請號： | 202110427630.7 | 申請日： | 2021-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN113541617A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 島本健一 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03F3/20 | 分類號： | H03F3/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李國華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率放大器 功率 放大 電路 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率放大器，具備：
第一晶體管，其形成在半導體基板上；
第二晶體管，其形成在所述半導體基板上，基極被供給作為控制電流的一部分的第一電流，并且向所述第一晶體管供給第二電流，該第二電流是基于所述第一電流的偏置電流的一部分；
第三晶體管，其形成在所述半導體基板上，被供給作為所述控制電流的一部分的第三電流和作為所述偏置電流的一部分的第四電流，所述第三電流伴隨著所施加的應力的增加而減少；以及
金屬構件，其與所述第一晶體管的發射極電連接，設置為在所述半導體基板的俯視下，與配置所述第一晶體管的第一配置區域、配置所述第二晶體管的第二配置區域以及配置所述第三晶體管的第三配置區域重疊。
2.一種功率放大電路，具備：
第一功率放大器，其是權利要求1所述的功率放大器；以及
第二功率放大器，其被輸入第一信號，向所述第一功率放大器的所述第一晶體管輸出所述第一信號被放大后的第二信號，
所述第一功率放大器輸出所述第二信號被放大后的第三信號。
3.一種功率放大設備，具備：
半導體芯片，其具有權利要求1所述的功率放大器；以及
模塊基板，其安裝所述半導體芯片，
所述模塊基板具有與所述半導體芯片的所述金屬構件接合的接合部。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社村田制作所，未經株式會社村田制作所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110427630.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基于車輛速度的電動機動態安全狀態控制
- 下一篇：層疊陶瓷電容器
