[發(fā)明專利]一種多層印制電路板高溫檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110425346.6
• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN113125492B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳敏俊;易修元
• 申請（專利權(quán)）人: 吉安諾惠誠莘科技有限公司
• 主分類號: G01N25/00
• 分類號: G01N25/00
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 36133
• 代理人: 劉文彬

本發(fā)明公開了一種多層印制電路板高溫檢測方法，屬于電路板檢測技術(shù)領(lǐng)域，本方案可以實現(xiàn)在高溫釋放裝置釋放高溫過程中，使電路板本體在高溫狀態(tài)下進行測試，測試人員在控制終端上通過高清攝像頭來觀察電路板本體在不同溫度下的狀態(tài)變化，而形變傳感器和位移傳感器記錄形變記憶球的形變以及其形變帶動移動板的移動距離，從而來反饋不同的測試溫度，使電路板本體的測試數(shù)據(jù)多樣化，方便測試人員的數(shù)據(jù)分析，增強檢測效果，且測試結(jié)束后，通過驅(qū)動裝置打開電動擋熱板，熱量經(jīng)過吸熱孔進入到降溫框內(nèi)，導(dǎo)致吸熱球內(nèi)部的液態(tài)氣體發(fā)生汽化現(xiàn)象，吸收大量熱量，從而實現(xiàn)對電路板本體進行降溫處理。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板檢測技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種多層印制電路板高溫檢測方法。

背景技術(shù)

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。電路板是電子元器件電氣連接的提供者，使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，能夠大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

隨著技術(shù)發(fā)展和人們對電子產(chǎn)品的消費需求，高密度、多層數(shù)的印刷電路板逐漸成為電路板的發(fā)展趨勢。一般來說，多層電路板是多個單層板通過壓合方式形成。壓合成的多層電路板一般需要進行高溫測試，目前，在對多層電路板進行高溫測試時，其數(shù)據(jù)反饋往往過于單一，不能有效的分析出其測試結(jié)果，大大降低了其檢測效果，為此，我們提出一種多層印制電路板高溫檢測方法。

發(fā)明內(nèi)容

1.要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種多層印制電路板高溫檢測方法，它可以實現(xiàn)在高溫釋放裝置釋放高溫過程中，使電路板本體在高溫狀態(tài)下進行測試，測試人員在控制終端上通過高清攝像頭來觀察電路板本體在不同溫度下的狀態(tài)變化，而形變傳感器和位移傳感器記錄形變記憶球的形變以及其形變帶動移動板的移動距離，從而來反饋不同的測試溫度，使電路板本體的測試數(shù)據(jù)多樣化，方便測試人員的數(shù)據(jù)分析，增強檢測效果，且測試結(jié)束后，通過驅(qū)動裝置打開電動擋熱板，熱量經(jīng)過吸熱孔進入到降溫框內(nèi)，導(dǎo)致吸熱球內(nèi)部的液態(tài)氣體發(fā)生汽化現(xiàn)象，吸收大量熱量，從而實現(xiàn)對電路板本體進行降溫處理。

2.技術(shù)方案

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。

一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、首先，將待檢測的多層印制電路板進行固定安裝；

S2、接著，通過遠程終端驅(qū)動測試裝置釋放高溫，使多層電路板處于高溫狀態(tài)下，進行高溫測試；

S3、其次，在遠程終端上觀察多層印制電路板處于在不同溫度下的狀態(tài)變化；

S4、將多層印制電路板在不同溫度下的狀態(tài)數(shù)據(jù)上傳到云端上，然后進行數(shù)據(jù)分析；

S5、測試結(jié)束后，結(jié)束高溫釋放，并通過吸熱裝置進行吸熱降溫，對多層印刷電路板進行降溫處理。