[發明專利]一種多層印制電路板高溫檢測方法

有效

• 申請號: 202110425346.6
• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN113125492B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 吳敏俊;易修元
• 申請（專利權）人: 吉安諾惠誠莘科技有限公司
• 主分類號: G01N25/00
• 分類號: G01N25/00
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務所(普通合伙) 36133
• 代理人: 劉文彬

1.一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、首先，將待檢測的多層印制電路板進行固定安裝；

S2、接著，通過遠程終端驅動測試裝置釋放高溫，使多層電路板處于高溫狀態下，進行高溫測試；

S3、其次，在遠程終端上觀察多層印制電路板處于在不同溫度下的狀態變化；

S4、將多層印制電路板在不同溫度下的狀態數據上傳到云端上，然后進行數據分析；

S5、測試結束后，結束高溫釋放，并通過吸熱裝置進行吸熱降溫，對多層印制電路板進行降溫處理；

所述S2中的測試裝置包括測試臺(1)，所述測試臺(1)的頂部安裝有測試框(2)，所述測試框(2)的頂部安裝有電路板本體(10)，所述測試框(2)內設有若干組固定板(6)，且每組固定板(6)的數量為兩個設置，位于同一組的兩個所述固定板(6)之間設有兩個移動板(4)，且兩個移動板(4)的底部均與測試框(2)的內腔底部滑動連接，兩個所述固定板(6)相靠近的一側與兩個移動板(4)相遠離的一側之間均固定連接有伸縮桿(5)，兩個所述移動板(4)之間安裝有形變記憶球(3)，兩個所述移動板(4)內均開設有安裝槽，且兩個安裝槽的左右兩側內壁分別安裝有位移傳感器(8)和形變傳感器(7)，所述測試框(2)的頂部開設有若干個導熱孔(9)，且導熱孔(9)位于形變記憶球(3)的正上方，所述測試框(2)的左右兩側均固定連接有降溫框(13)，且兩個降溫框(13)之間靠近頂部處固定連接有安裝板(12)，所述安裝板(12)的底部安裝有高溫釋放裝置(11)。

2.根據權利要求1所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：兩個所述降溫框(13)內均安裝有若干個吸熱球(14)，兩個所述降溫框(13)內活動連接有若干個電動擋熱板(16)，兩個所述降溫框(13)的頂部均安裝有驅動裝置(17)，兩個所述驅動裝置(17)分別與兩個降溫框(13)的若干個電動擋熱板(16)電性連接，兩個所述降溫框(13)相靠近的一側均開設有若干個吸熱孔(15)。

3.根據權利要求1所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：若干個所述形變記憶球(3)均由形狀記憶合金材質制成，且若干個形變記憶球(3)在常溫下的狀態為橢圓形。

4.根據權利要求2所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：若干個所述吸熱球(14)內部為空心狀態，若干個所述吸熱球(14)內填充有液態氣體，且液態氣體的填充度為20-30％。

5.根據權利要求2所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：若干個所述電動擋熱板(16)均由隔熱材質制成，若干個所述吸熱球(14)均由導熱材質制成。

6.根據權利要求1所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：所述測試框(2)由隔熱材質制成，若干個所述移動板(4)的表面均涂刷有隔熱涂層。

7.根據權利要求1所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：所述測試臺(1)上安裝有觀察罩(18)，且觀察罩(18)由透明隔熱材質制成，所述觀察罩(18)的前壁和后壁上均安裝有高清攝像頭(19)。

8.根據權利要求2所述的一種多層印制電路板高溫檢測方法，其特征在于：所述位移傳感器(8)和形變傳感器(7)與遠程終端之間均通過信號連接，所述高溫釋放裝置(11)和兩個驅動裝置(17)以及高清攝像頭(19)與遠程終端之間均通過信號連接。