[發明專利]一種晶圓片自動打磨裝置

有效

• 申請號: 202110418586.3
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113118909B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 范桂林;李茂欣;陳海軍;李小東
• 申請（專利權）人: 上海磐盟電子材料有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/04;B24B47/12;B24B41/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 溫開瑞

本申請涉及一種晶圓片自動打磨裝置，涉及晶圓片加工技術領域，其包括機架以及沿機架高度方向自上而下依次設置的：放料機構，包括放料組件，可拆卸固定連接在所述機架上，用于對切片后的晶圓片進行放料；研磨機構，包括驅動組件和打磨組件，所述打磨組件沿機架長度方向間隔設置有兩組，晶圓片位于兩組打磨組件之間，且所述驅動組件驅動打磨組件對晶圓片進行打磨；支撐機構，其位于所述研磨機構下方，用于對待打磨的晶圓片進行支撐；抬升機構，包括抬升組件和承接件，所述抬升組件架設在機架上，且所述抬升組件驅動所述承接件將打磨后的晶圓片沿遠離支撐機構的方向位移。本申請具有自動化程度高，減少了人工勞動力、提高工作效率的效果。

技術領域

本申請涉及晶圓片加工技術領域，尤其是涉及一種晶圓片自動打磨裝置。

背景技術

單晶硅是硅的單晶體，用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成，具有基本完整的點陣結構的晶體，是一種良好的半導材料。

目前，單晶硅生長，最常用的方法叫直拉法。高純度的多晶硅放在石英坩堝中，并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱。為了形成單晶硅，還需要控制晶體的方向，坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉，把一顆籽晶浸入其中，并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉，同時慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。

生產中，一般將單晶硅進行打磨成圓柱形，并將圓柱形的單晶硅切割成薄片，切割后的薄型圓片叫晶圓片，是半導體行業的原材料。單晶硅切片過程中，晶圓片邊緣容易存在毛刺，一般采用人工使用打磨裝置對毛刺進行打磨。然而，需要打磨的晶圓片數量較多，人工逐個對晶圓片邊緣的毛刺進行打磨，效率較低，亟待改進。

發明內容

為了改善人工對晶圓片邊緣的毛刺進行打磨，效率較低的問題，本申請提供一種晶圓片自動打磨裝置。

本申請提供的一種晶圓片自動打磨裝置采用如下的技術方案：

一種晶圓片自動打磨裝置，包括機架以及沿機架高度方向自上而下依次設置的：

放料機構，包括放料組件，可拆卸固定連接在所述機架上，用于對切片后的晶圓片進行放料；

研磨機構，包括驅動組件和打磨組件，所述打磨組件沿機架長度方向間隔設置有兩組，晶圓片位于兩組打磨組件之間，且所述驅動組件驅動打磨組件對晶圓片進行打磨；

支撐機構，其位于所述研磨機構下方，用于對待打磨的晶圓片進行支撐；

抬升機構，包括抬升組件和承接件，所述抬升組件架設在機架上，且所述抬升組件驅動所述承接件將打磨后的晶圓片沿遠離支撐機構的方向位移。

通過采用上述技術方案，將切片后的晶圓片放置在放料機構上，使用支撐機構對待打磨的晶圓片進行支撐，并使用驅動組件對帶動打磨組件對晶圓片進行打磨，打磨后的晶圓片通過抬升機構抬升以便于取出晶圓片，改變了原有人工逐片對晶圓片邊緣毛刺打磨的方式，通過自動化打磨晶圓片的方式解放了勞動力，并且大大提高了工作效率。

優選的，所述放料組件包括放料架和放料盒，所述放料盒可拆卸固定在放料架上，所述放料盒內沿機架寬度方向均勻間隔設置有多個放料槽，所述放料架上開設有導向槽，所述導向槽與放料槽的長度方向均與所述機架的高度方向平行，且所述導向槽與放料槽一一對應且連通。

通過采用上述技術方案，將打磨后的放置在放料盒內，通過放料槽對晶圓片進行限位，之后將放置有晶圓片的放料盒放置在放料架上，晶圓片通過與放料槽導通的導向槽落至研磨機構上進行研磨作業，便于將晶圓片分隔開以及提高了晶圓片放料的便捷性。

優選的，所述放料架上可拆卸固定有安裝板，所述安裝板上開設有插接槽，所述插接槽的長度方向與機架的寬度方向平行，所述放料盒靠近放料架的一側設置有插接條，所述插接條的長度方向與插接槽的長度方向平行，所述插接條與插接槽插接配合。