[發明專利]多層物料模切加工方法

有效

• 申請號: 202110416911.2
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113199556B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 尉曉東;楊權平;賴焜
• 申請（專利權）人: 麥格磁電科技（珠海）有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/01
• 代理公司: 珠海市君佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44644
• 代理人: 劉凌燕

本發明提供了一種多層物料局部模切時不會在下層物料上產生刀痕的加工方法。本發明提供的多層物料模切加工方法，包括：在第一物料層與需局部模切的第二物料層之間加入分隔條；在待加工區域進行局部模切，并除去加工廢料；除去分隔條，使第一物料層與第二物料層完全貼合。本發明具有在局部模切第二物料層時，刀痕會形成在分隔條上，不會在第一物料層產生刀痕的優點，從而多層物料的結構性能不會受到局部模切影響。

技術領域

本發明屬于多層材料復合加工領域，特別地涉及一種多層物料的模切加工方法。

背景技術

隨著電子通訊等制造業的發展，往往需要多層材料復合在一起進行加工，該多層材料在加工時會要求各層尺寸要嚴格對齊，故大多采用模切外輪廓的方法進行加工。模切時，需將單層或者多層堆疊的平鋪材料，利用事先預置好的刀片模具沿著所需要的外形輪廓進行切斷，并排除廢料，以得到想要輪廓形狀的片狀產品。

在生產過程中，會出現多層材料中的某層需要切除局部結構，而其他層無需切除的情況。在遇到這種情況時，一般采用的加工方式有2種：第一種是將各層物料分別加工，然后再進行對貼；第二種是利用高低刀刀模進行平壓模切，在模切上層物料的局部結構的同時模切各層物料外輪廓。采用第一種加工方式的缺點是生產效率較低，且由于外輪廓分別加工，對齊效果不佳。第二種加工方式如圖1所示，刀模A1具有刀鋒高度不同的兩個切刀A1、A2，其中高刀A1用于模切外輪廓，從多層物料B1、B2上切除C1，低刀A2用于進行局部模切，從多層物料的上層物料B1上切除C2，高低不同的兩個刀鋒同時進行模切，但是這種加工方式往往會存在有刀痕問題，即低刀A2在模切時無法剛好僅切斷上層物料B1，刀鋒或多或少還會在的下層物料B2上形成壓痕，亦即刀痕。這種刀痕不僅會影響產品外觀，更可能會影響鄰近層的功能特性。這種問題不易避免，因為如果將低刀調節得更低則可能會出現局部模切B1不能完全切除該層物料的現象，這也是不被允許的。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種多層物料局部模切時不會在下層物料上產生刀痕的加工方法。

為實現上述主要目的，本發明提供了一種多層物料模切加工方法，包括：加入分隔條：在第一物料層與需局部模切的第二物料層之間加入分隔條，所述分隔條的一端從所述第二物料層的一側邊向內延伸至涵蓋并超出待加工區域，所述分隔條被夾持在所述第一物料層與所述第二物料層之間的部分形成夾持端，位于所述第一物料層之外的部分形成伸出端；局部模切：在所述待加工區域加工模切所述第二物料層，并除去加工廢料；利用所述伸出端使用外力使所述夾持端與所述第一物料層和第二物料層脫離，以除去所述分隔條，并使所述第一物料層與所述第二物料層完全貼合。

由以上方案可見，在第一物料層與待加工的第二物料層之間加入其夾持端向內延伸至涵蓋并超出第二物料層的待加工區域的分隔條后，在模切時第二物料層時，刀痕會形成在分隔條的夾持端上，從而不會在第一物料層產生刀痕，在局部模切完成后，通過分隔條設置在物料層之外的伸出端可以方便地除去分隔條，從而多層物料的結構性能不會受到影響。

根據本發明的一種具體實施方式，所述分隔條為PET膜。由于PET膜具有優良的機械性能，其強韌性、抗張強度和抗沖擊強度都較高，從而在局部模切時能給予下層物料更好的保護，且在除去PET膜時可以方便除去，不會出現殘留在物料之間的現象。

根據本發明的一種具體實施方式，所述分隔條的朝向所述第二物料層的一面涂敷有離型劑。由以上方案可見，分隔條涂敷有離型劑，使在模切受壓時，第二物料層不易于分隔條粘結在一起，從而可以方便分隔條的去除。

根據本發明的一種具體實施方式，所述伸出端從所述第一物料層側邊向外伸出的伸出長度為2mm至10mm。由以方案可見，伸出端具有一定的伸出長度，從而方便除去時對其分隔條的夾持。