[發明專利]多層物料模切加工方法

有效

• 申請號: 202110416911.2
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113199556B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 尉曉東;楊權平;賴焜
• 申請（專利權）人: 麥格磁電科技（珠海）有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/01
• 代理公司: 珠海市君佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44644
• 代理人: 劉凌燕

1.多層物料模切加工方法，包括：

將第一物料層置于底膜上；其中，所述底膜為連續的條狀膜，所述底膜的寬度大于所述第一物料層的寬度；

沿所述底膜的縱向在所述底膜上加工定位孔，并沿所述底膜的縱向在所述第一物料層的側邊緣上放置分隔條；其中，所述分隔條的一部分設置在所述第一物料層上，所述分隔條位于所述第一物料層之外的部分形成伸出端；

在所述第一物料層和所述分隔條上放置需局部模切的第二物料層，以使得所述分隔條設置在第一物料層與需局部模切的所述第二物料層之間；其中，所述分隔條被夾持在所述第一物料層與所述第二物料層之間的部分形成夾持端，所述分隔條的夾持端從所述第二物料層的一側邊向內延伸至涵蓋并超出待加工區域；

局部模切：在所述待加工區域加工模切所述第二物料層，并除去加工廢料；

除去分隔條：利用所述伸出端使用外力使所述夾持端與所述第一物料層和第二物料層脫離，以除去所述分隔條，并使所述第一物料層與所述第二物料層完全貼合；

在除去所述分隔條后，模切形成產品的外輪廓；其中，在模切所述第二物料層和所述產品的外輪廓時均利用所述定位孔進行定位。

2.根據權利要求1所述的多層物料模切加工方法，其特征在于：

所述分隔條為PET膜。

3.根據權利要求2所述的多層物料模切加工方法，其特征在于：

所述分隔條的朝向所述第二物料層的一面涂敷有離型劑。

4.根據權利要求1所述的多層物料模切加工方法，其特征在于：

所述伸出端從所述第一物料層側邊向外伸出的伸出長度為2mm至10mm。

5.根據權利要求1所述的多層物料模切加工方法，其特征在于：

所述底膜的兩側都設置有所述定位孔。

6.根據權利要求1所述的多層物料模切加工方法，其特征在于：

所述底膜為其上涂敷有粘合劑的PET膜，所述伸出端粘貼在所述底膜上。

7.根據權利要求1所述的多層物料模切加工方法，其特征在于：

所述方法還包括，在完成對所述第二物料層的局部模切和除去分隔條后，繼續在所述第二物料層上覆蓋第三物料層的步驟。

8.根據權利要求7所述的多層物料模切加工方法，其特征在于；

所述第三物料層還包含需局部模切的物料層，在該需局部模切的物料層與其下層的物料層之間加入第二分隔條，使所述第二分隔條的一端從該需局部模切的物料層的一側向內延伸至涵蓋并超出待局部模切區域，所述第二分隔條被夾持在該需局部模切的物料層與其下層的物料層之間的部分形成夾持端，位于該下層的物料層之外的部分形成伸出端；

加工模切該需局部模切的物料層，并除去加工廢料；

利用所述第二分隔條的伸出端除去所述第二分隔條，使已進行局部模切的物料層與其下層的物料層完全貼合。