[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 202110416773.8
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113178744B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 但新苗;嚴康
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01R13/631
• 分類號: H01R13/631;H01R13/64;H01R13/502
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本申請公開一種電子設備，包括殼體和插座，其中，殼體包括殼本體和導向筒件，殼本體內設有內腔，內腔具有與外界連通的插口，導向筒件固定在內腔中，導向筒件的第一端口與插口連通，插座設置在內腔中，且連接在導向筒件的第二端口處，插座包括基座和插座本體，插座本體設置在基座上，且插座本體包括電連接舌片，電連接舌片的部分穿過第二端口，且伸至導向筒件之內，導向筒件還包括止擋部，止擋部設于第二端口處，且環繞電連接舌片，基座與止擋部連接且二者之間密封。上述方案能夠解決相關技術中電子設備中的配件的厚度尺寸較大導致電子設備的輕薄化設計變得尤為艱難的問題。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

隨著用戶需求的提升，電子設備的性能持續在優化。其中，較為突出的表現為：電子設備更加輕薄。為了順應電子設備越來越輕薄的發展趨勢，這就需要電子設備配置的構件更薄。但是，目前的電子設備中的配件的厚度尺寸仍然較大。這就導致電子設備的輕薄化設計變得尤為艱難。

發明內容

本申請公開一種電子設備，能夠解決相關技術中電子設備中的配件的厚度尺寸較大導致電子設備的輕薄化設計變得尤為艱難的問題。

為解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請公開一種電子設備，包括殼體和插座，其中，所述殼體包括殼本體和導向筒件，所述殼本體內設有內腔，所述內腔具有與外界連通的插口，所述導向筒件固定在所述內腔中，所述導向筒件的第一端口與所述插口連通，所述插座設置在所述內腔中，且連接在所述導向筒件的第二端口處，

所述插座包括基座和插座本體，所述插座本體設置在所述基座上，且所述插座本體包括電連接舌片，所述電連接舌片的部分穿過所述第二端口，且伸至所述導向筒件之內，所述導向筒件還包括止擋部，所述止擋部設于所述第二端口處，且環繞所述電連接舌片，所述基座與所述止擋部連接且二者之間密封。

本申請采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

在相關技術中，插座需要額外設置有外鐵殼而提高插座的抗外力強度，但外鐵殼的部分需要設置在導向筒件之內，從而導致導向筒件需要增大內部空間來實現這種設置方式，進而造成殼體也需要相適配地增大內部空間，最終導致電子設備的輕薄化設計變得尤為艱難。

而本申請實施例公開的電子設備通過對相關技術進行改造，在用戶使用電子設備的過程中，用戶在通過使用插座實現充電功能、信息傳輸功能等功能時，充電插頭穿過插口進入導向筒件內，導向筒件能夠為充電插頭提供導向作用，從而使得充電插頭能夠與電連接舌片迅速插接，同時，止擋部能夠起到止擋作用，從而能夠防止充電插頭的過度插接，從而避免充電插頭的過度插接而導致插座與導向筒件分離，進而避免插座由于充電插頭的過度插接而出現損壞，進而提高插座的抗外力強度。上述這種結構與相關技術相比較，導向筒件無需通過增大內部空間而容納外鐵殼的部分，也就是說，導向筒件還可以朝輕薄化發展，從而有利于電子設備的輕薄化設計。

附圖說明

圖1為本申請實施例公開的電子設備的局部爆炸圖；

圖2為本申請實施例公開的電子設備的局部剖視圖；

圖3為本申請實施例公開的插座的剖視圖；

圖4為本申請實施例公開的插座的結構示意圖；

圖5為本申請實施例公開的插座的爆炸圖；

圖6為圖1的局部爆炸圖；

圖7為本申請實施例公開的模組支架的爆炸圖。

附圖標記說明：

100-殼體、110-殼本體、111-插口、112-內腔、120-導向筒件、121-止擋部、122-第一筒段、123-第二筒段；