[發明專利]電子設備有效
| 申請號: | 202110416773.8 | 申請日: | 2021-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN113178744B | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發明(設計)人: | 但新苗;嚴康 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/631 | 分類號: | H01R13/631;H01R13/64;H01R13/502 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
1.一種電子設備,其特征在于,包括殼體(100)和插座(200),其中,所述殼體(100)包括殼本體(110)和導向筒件(120),所述殼本體(110)內設有內腔(112),所述內腔(112)具有與外界連通的插口(111),所述導向筒件(120)固定在所述內腔(112)中,所述導向筒件(120)的第一端口與所述插口(111)連通,所述插座(200)設置在所述內腔(112)中,且連接在所述導向筒件(120)的第二端口處,
所述插座(200)包括基座(210)和插座本體(220),所述插座本體(220)設置在所述基座(210)上,且所述插座本體(220)包括電連接舌片(221),所述電連接舌片(221)的部分穿過所述第二端口,且伸至所述導向筒件(120)之內,所述導向筒件(120)還包括止擋部(121),所述止擋部(121)設于所述第二端口處,且環繞所述電連接舌片(221),所述基座(210)與所述止擋部(121)連接且二者之間密封。
2.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述基座(210)開設有穿孔(211),所述電連接舌片(221)依次穿過所述穿孔(211)和所述第二端口,所述基座(210)的兩端均設置有連接孔(212),所述電子設備還包括連接件,所述連接件與所述連接孔(212)配合,所述殼體(100)通過所述連接件與所述基座(210)固定相連。
3.根據權利要求2所述的電子設備,其特征在于,所述插座本體(220)還包括電連接基部(222),所述電連接舌片(221)的一端與所述電連接基部(222)相連,所述電連接舌片(221)的另一端依次穿過所述穿孔(211)和所述第二端口、且伸至所述導向筒件(120)內,
所述電連接基部(222)與所述電連接舌片(221)的銜接處形成朝向所述插口(111)的限位面(222a),所述基座(210)止抵于所述限位面(222a)。
4.根據權利要求3所述的電子設備,其特征在于,所述插座(200)還包括外層鐵殼(230),所述外層鐵殼(230)固定在所述基座(210)上,且罩設所述插座本體(220)的至少部分。
5.根據權利要求4所述的電子設備,其特征在于,所述基座(210)開設有凹槽(213),所述外層鐵殼(230)的鄰近所述插口(111)的端部固定在所述凹槽(213)之內。
6.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述殼本體(110)和所述導向筒件(120)為一體式結構件。
7.根據權利要求6所述的電子設備,其特征在于,在遠離所述插口(111)的方向上,所述導向筒件(120)包括第一筒段(122)和第二筒段(123),所述第一筒段(122)的壁厚大于所述第二筒段(123)的壁厚。
8.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述電子設備還包括電路板(400)、功能模組(500)和模組支架(600),所述功能模組(500)固定在所述模組支架(600)上,所述插座本體(220)固定在所述電路板(400)上,所述模組支架(600)包括外伸罩體(621),所述模組支架(600)固定在所述電路板(400)上,且所述外伸罩體(621)罩設在所述插座本體(220)上,并與所述插座本體(220)固定連接,
所述模組支架(600)包括非金屬基體(610)和部分設于所述非金屬基體(610)內的加強件(620),所述加強件(620)包括所述外伸罩體(621),所述外伸罩體(621)自所述非金屬基體(610)中伸出。
9.根據權利要求8所述的電子設備,其特征在于,所述外伸罩體(621)與所述電路板(400)相連,所述插座本體(220)固定在所述外伸罩體(621)與所述電路板(400)之間。
10.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述電子設備包括密封件(300),所述基座(210)通過所述密封件(300)與所述止擋部(121)密封連接。
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