[發明專利]印刷線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202110416200.5
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113207236A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 謝國榮;陳煉;趙輝
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

本發明公開了一種印刷線路板的制作方法，所述印刷線路板的制作方法包括有以下工藝步驟：內層干膜：所述內層干膜將線路圖轉移至所述印刷線路板內的芯板上；層壓：使用配壓板將各個所述芯板壓制粘合結成所述印刷線路板。配置所述配壓板使得所述印刷線路板的表面能夠均勻受力，不會因為鋼板的板邊的位置變化而變化，從而使得所述印刷線路板內的PP均勻流動，進而能夠填充芯板間的空隙，達到各芯板黏結成一塊板的目的，最終提高了所述印刷線路板的厚度均勻性，達到更高的技術要求。

技術領域

本發明涉及印刷線路板制造技術領域，特別涉及一種印刷線路板的制作方法。

背景技術

目前印刷線路板產品(PCB)使用較多的是雙層板或多層板，多層板是通過多張芯板，中間使用PP黏結壓合而成。

而在壓合多張芯板的過程中，需要壓合機產生高溫高壓的工作環境，以使PP發生流動，從而能夠填充芯板間的空隙，達到各芯板黏結成一塊板的目的。但是PP有時候會流動不均勻，很多情況下會從芯板的邊緣處流到芯板外，導致最終印刷線路板的厚度均勻性差，PP所形成的的介質層厚度也不均勻。

然而，一般航空、航天產品及精密設備儀器中用到的印刷線路板對厚度指標要求嚴格，所以為提高印刷線路板的質量，滿足厚度指標要求，需要一種新的印刷線路板的制作方法。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種印刷線路板的制作方法，使得印刷線路板內的介質層介質在壓合的時候流動均勻，從而能夠改善印刷線路板的厚度不均勻的問題。

根據本發明的實施例的印刷線路板的制作方法，所述印刷線路板的制作方法包括有以下工藝步驟：

內層干膜：所述內層干膜將線路圖轉移至所述印刷線路板內的芯板上；

層壓：使用配壓板將各個所述芯板壓制粘合結成所述印刷線路板。

根據本發明實施例的印刷線路板的制作方法，至少具有如下有益效果：將待層壓的所述印刷線路板先按所述印刷線路板的結構擺放，然后再放置于所述配壓板的所述槽孔中，再蓋上所述第二鋼板，所述壓合機擠壓所述第二鋼板，使得所述印刷線路板的表面能夠均勻受力，不會因為所述第二鋼板的板邊的位置變化而變化，從而使得所述印刷線路板內的PP均勻流動，進而能夠填充芯板間的空隙，達到各芯板黏結成一塊板的目的，最終提高了所述印刷線路板的厚度均勻性，達到更高的技術要求。

根據本發明的一些實施例，所述層壓步驟還包括以下工藝步驟：擺放，按照所述印刷線路板的結構擺放好所述印刷線路板；開槽：在所述配壓板中間開設一個與所述印刷線路板外形相匹配的槽孔；配板：在第一鋼板上方配置一塊所述配壓板；蓋合：將擺放好的所述印刷線路板放置在所述槽孔中，并蓋合一塊第二鋼板在所述印刷線路板上；壓合：使用壓合機壓至所述第二鋼板上，以壓合所述印刷線路板。

根據本發明的一些實施例，所述印刷線路板為雙層板或多層板。

根據本發明的一些實施例，所述雙層板的結構的擺放順序依次為：第一銅箔、第一半固化片層、第一芯板、第二半固化片層、第二芯板、第三半固化片層、第二銅箔。

根據本發明的一些實施例，所述配壓板的板厚與成型后的所述印刷線路板的板厚相等。

根據本發明的一些實施例，所述槽孔的各條邊均比所述印刷線路板對應的各條邊長。

根據本發明的一些實施例，所述第一鋼板的板面大于所述配壓板的板面，所述第二鋼板的板面大于所述槽孔。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：