[發明專利]印刷線路板的制作方法在審
| 申請號: | 202110416200.5 | 申請日: | 2021-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN113207236A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 謝國榮;陳煉;趙輝 | 申請(專利權)人: | 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/20 | 分類號: | H05K3/20 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 張志輝 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 線路板 制作方法 | ||
1.印刷線路板的制作方法,其特征在于,包括有以下工藝步驟:
內層干膜:內層干膜將線路圖轉移至所述印刷線路板內的芯板上;
層壓:使用配壓板將各個所述芯板壓制粘合結成所述印刷線路板。
2.根據權利要求1所述的印刷線路板的制作方法,其特征在于,所述層壓步驟還包括以下工藝步驟:
擺放:按照所述印刷線路板的結構擺放好所述印刷線路板;
開槽:在所述配壓板中間開設一個與所述印刷線路板外形相匹配的槽孔;
配板:在第一鋼板上方配置一塊所述配壓板;
蓋合:將擺放好的所述印刷線路板放置在所述槽孔中,并蓋合一塊第二鋼板在所述印刷線路板上;
壓合:使用壓合機壓至所述第二鋼板上,以壓合所述印刷線路板。
3.根據權利要求2所述的印刷線路板的制作方法,其特征在于,所述印刷線路板為雙層板或多層板。
4.根據權利要求3所述的印刷線路板的制作方法,其特征在于,所述雙層板的結構的擺放順序依次為:第一銅箔、第一半固化片層、第一芯板、第二半固化片層、第二芯板、第三半固化片層、第二銅箔。
5.根據權利要求1或2任意一項所述的印刷線路板的制作方法,其特征在于,所述配壓板的板厚與成型后的所述印刷線路板的板厚相等。
6.根據權利要求2所述的印刷線路板的制作方法,其特征在于,所述槽孔的各條邊均比所述印刷線路板對應的各條邊長。
7.根據權利要求2所述的印刷線路板的制作方法,其特征在于,所述第一鋼板的板面大于所述配壓板的板面,所述第二鋼板的板面大于所述槽孔。
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