[發明專利]薄膜電感及其制造方法有效
| 申請號: | 202110415710.0 | 申請日: | 2021-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN112908612B | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發明(設計)人: | 金怡君;邱明杰 | 申請(專利權)人: | 奇力新電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F17/00 | 分類號: | H01F17/00;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 閆華;鄭特強 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 電感 及其 制造 方法 | ||
本發明公開一種薄膜電感及其制造方法。薄膜電感包括線圈組件、第一導磁層、第二導磁層及導磁芯。線圈組件包括基板、設置在基板的第一表面的第一導電線路及設置在基板的第二表面的第二導電線路。第一導電線路與第二導電線路分別嵌埋在第一導磁層與第二導磁層中。第一導磁層的一部分填入第一導電線路的相鄰任兩圈線路之間的間隙,且第二導磁層的一部分填入第二導電線路的相鄰任兩圈線路之間的間隙。導磁芯設置在第一導磁層與第二導磁層之間,且導磁芯位于基板的一貫孔中。第一導電線路及第二導電線路設置在基板上且圍繞貫孔。第一導磁層、第二導磁層與導磁芯中至少兩者的組成相異。借此,提升薄膜電感的工藝效率并改善薄膜電感的特性與質量。
技術領域
本發明涉及一種電感,特別是涉及一種薄膜電感及其制造方法。
背景技術
首先,現有技術的薄膜電感大多都是采用濕式印刷工藝制作薄膜電感中用于包覆線圈的導磁層。但是,利用濕式印刷工藝的方式制作薄膜電感,將會使得每一層導磁層的厚度無法有效控制而導致量產不易且工藝效率低下的問題。此外,現有技術的薄膜電感的每一層導磁層的材質或組成皆為相同,因此,薄膜電感的特性并無法有效改善。
借此,如何通過結構設計及工藝的改良,來提升薄膜電感的工藝效率并改善薄膜電感的特性與質量,來克服上述的缺陷,已成為該項技術所欲解決的重要課題之一。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足提供一種薄膜電感及其制造方法。
為了解決上述的技術問題,本發明所采用的其中一技術方案是提供一種薄膜電感,其包括:線圈組件、第一導磁層、第二導磁層、第三導磁層以及第四導磁層。線圈組件包括基板、設置在基板的第一表面的第一導電線路以及設置在基板的第二表面的第二導電線路。第一導電線路與第二導電線路各自具有多圈線路。第一導磁層設置在第一表面上,且第一導電線路嵌埋在第一導磁層中。第二導磁層設置在第二表面上,且第二導電線路嵌埋在第二導磁層中。第一導磁層的一部分填入第一導電線路的相鄰任兩圈線路之間的間隙,且第二導磁層的一部分填入第二導電線路的相鄰任兩圈線路之間的間隙。第三導磁層設置在第一導磁層上,且第一導磁層位于基板與第三導磁層之間。第四導磁層設置在第二導磁層上,且第二導磁層位于基板與第四導磁層之間。其中,第一導磁層、第二導磁層、第三導磁層與第四導磁層中的至少兩者的組成相異。
進一步地,第一導磁層的磁導率小于第三導磁層的磁導率,第二導磁層的磁導率小于第四導磁層的磁導率。
進一步地,的薄膜電感還進一步包括:一導磁芯,導磁芯設置在第一導磁層與第二導磁層之間,且導磁芯位于基板的一貫孔中,其中,第一導電線路及第二導電線路設置在基板上且圍繞貫孔。
進一步地,第一導磁層包括一第一填料以及多個設置在第一填料中的第一粒子,第二導磁層包括一第二填料以及多個設置在第二填料中的第二粒子,多個第一粒子中的一部分填入第一導電線路相鄰兩圈線路之間,多個第二粒子中的一部分填入第二導電線路相鄰兩圈線路之間。
進一步地,線圈組件還進一步包括一絕緣層,絕緣層包覆在第一導電線路及第二導電線路上,其中,第一導電線路以及第二導電線路相鄰兩圈線路之間的間距都至少大于絕緣層的厚度的2倍。
進一步地,絕緣層是通過原子層沉積、分子層沉積或化學氣相沉積形成在第一導電線路及第二導電線路上。
進一步地,第一導磁層與第二導磁層分別具有一第一曲面與一第二曲面,第一曲面與第二曲面都是朝向基板凹陷的內凹面,并且第一曲面與第二曲面的垂直投影區域在基板的一厚度方向上重疊。
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