[發明專利]薄膜電感及其制造方法

有效

• 申請號: 202110415710.0
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN112908612B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 金怡君;邱明杰
• 申請（專利權）人: 奇力新電子股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F41/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 閆華;鄭特強

1.一種薄膜電感，其特征在于，所述薄膜電感包括：

一線圈組件，所述線圈組件包括一基板、一絕緣層、一設置在所述基板的一第一表面的第一導電線路以及一設置在所述基板的一第二表面的第二導電線路，其中，所述第一導電線路與所述第二導電線路各具有多圈線路，所述絕緣層包覆在所述第一導電線路及所述第二導電線路上；

一第一導磁層，所述第一導磁層設置在所述第一表面上，且所述第一導電線路嵌埋在所述第一導磁層中，其中，所述第一導磁層的一部分填入所述第一導電線路的相鄰任兩圈所述線路之間的間隙，所述第一導磁層包括一第一填料以及多個設置在所述第一填料中的第一粒子，多個所述第一粒子的一部分填入所述第一導電線路相鄰兩圈所述線路之間；

一第二導磁層，所述第二導磁層設置在所述第二表面上，且所述第二導電線路嵌埋在所述第二導磁層中，其中，所述第二導磁層的一部分填入所述第二導電線路的相鄰任兩圈所述線路之間的間隙，所述第二導磁層包括一第二填料以及多個設置在所述第二填料中的第二粒子，多個所述第二粒子的一部分填入所述第二導電線路相鄰兩圈所述線路之間；

一第三導磁層，所述第三導磁層設置在所述第一導磁層上，且所述第一導磁層位于所述基板與所述第三導磁層之間，所述第三導磁層包括一第三填料以及多個設置在所述第三填料中的第三粒子；以及

一第四導磁層，所述第四導磁層設置在所述第二導磁層上，且所述第二導磁層位于所述基板與所述第四導磁層之間，所述第四導磁層包括一第四填料以及多個設置在所述第四填料中的第四粒子；

其中，所述第一導磁層、所述第二導磁層、所述第三導磁層與所述第四導磁層中的至少兩者的組成相異，所述第一粒子的粒徑小于所述第三粒子的粒徑，且所述第二粒子的粒徑小于所述第四粒子的粒徑；

其中，每一所述第一粒子及每一所述第二粒子的粒徑滿足下列關系式:

r(d1-2t1)；

其中，r為所述第一粒子或所述第二粒子的粒徑，d1為間距，t1為絕緣層的厚度。

2.根據權利要求1所述的薄膜電感，其特征在于，所述第一導磁層的磁導率小于所述第三導磁層的磁導率，所述第二導磁層的磁導率小于第四導磁層的磁導率。

3.根據權利要求1所述的薄膜電感，其特征在于，所述的薄膜電感還進一步包括：一導磁芯，所述導磁芯設置在所述第一導磁層與所述第二導磁層之間，且所述導磁芯位于所述基板的一貫孔中，其中，所述第一導電線路及所述第二導電線路設置在所述基板上且圍繞所述貫孔。

4.根據權利要求1所述的薄膜電感，其特征在于，所述第一導電線路以及所述第二導電線路相鄰兩圈所述線路之間的間距都至少大于所述絕緣層的厚度的2倍。

5.根據權利要求4所述的薄膜電感，其特征在于，所述絕緣層是通過原子層沉積、分子層沉積或化學氣相沉積形成在所述第一導電線路及所述第二導電線路上。

6.根據權利要求1所述的薄膜電感，其特征在于，所述第一導磁層與所述第二導磁層分別具有一第一曲面與一第二曲面，所述第一曲面與所述第二曲面都是朝向所述基板凹陷的內凹面，并且所述第一曲面與所述第二曲面的垂直投影區域在所述基板的一厚度方向上重疊。