[發明專利]高導熱絕緣材料及絕緣片的生產工藝

在審

• 申請號: 202110414886.4
• 申請日: 2021-04-17
• 公開（公告）號: CN113122181A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 林剛;黃玉英;樊勤海;樊秋實
• 申請（專利權）人: 深圳市益達興科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/21;C09J7/25
• 代理公司: 深圳市深弘廣聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44449
• 代理人: 向用秀

本發明公開了一種高導熱絕緣材料及絕緣片的生產工藝，絕緣材料包括以下成分：有機硅樹脂：90?110份；硅油：8?13份；偶聯劑：0.2?1份；氮化硼：40?50份；消泡劑：0.05?0.3份；溶劑：40?50份，本申請將以上各組分按照生產工藝進行混合，最后制得高導熱絕緣片，通過增加了消泡劑，能有效對溶液中的產生的氣泡進行消除，而且添加了氮化硼，在有效增強整個絕緣片強度的同時增強了絕緣片的導熱性能，滿足了使用需求。

技術領域

本發明涉及有機硅材料技術領域，尤其涉及一種高導熱絕緣材料及絕緣片的生產工藝。

背景技術

近年來，隨著半導體器件集成工藝的迅速發展，半導體器件的集成化程度越來越高。設計工程師都力求在更小的面積上安裝更多的半導體器件，以實現儀器設備的小型化。為保證這些高度集成的半導體器件能夠穩定運行，各個電子元器件所產生的熱量必須有效、及時的傳遞到周圍環境中去。通常的方法是在集成了半導體器件的電子元器件表面安裝銅、鋁等高導熱率的金屬散熱器，增大散熱面積。然而，電子元器件和散熱器的表面不能是絕對平整，兩者接觸時不可避免的產生空氣隙，空氣隙的存在使得散熱效率大大降低。因此，為了讓散熱片與發熱的器件表面更好的結合，使散熱效果更好，需要在散熱器和電子元器件之間填充能夠導熱的材料。普通的導熱硅脂和相變材料具有很好的導熱效果，但是電絕緣性比較差，不能適用于那些需要很高絕緣的場合。柔軟的導熱填隙材料雖然具有一定的電絕緣性，但是不能用于那些需要很高絕緣的場合，并且這類材料只適合于壓力較低的應用，不能勝任像大功率電源，汽車等領域。

既導熱又絕緣的導熱絕緣材料可以很好的解決在要求高絕緣條件下的導熱問題，導熱絕緣材料可以有效地連接器件和散熱器，提供導熱通道以降低熱阻，并且良好的電氣絕緣性能可以保證器件的正常運轉。常規的導熱絕緣材料是完全固化的硅樹脂復合材料，其一般是采用硅樹脂為基材，以氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅等導熱絕緣的陶瓷顆粒作為填充劑。但是，由于固化完全的硅樹脂表面不具有粘性，在使用過程中，在將絕緣材料安裝到散熱器或器件的過程中容易滑落移位，尤其是在垂直的平面上進行操作時。為了使得材料表面具有粘性，目前常用的方法是將雙面膠帶附在導熱絕緣片的表面，使得導熱絕緣材料表面具有一定的粘性。但是該方法帶來很多弊端，一方面，導熱絕緣材料表面能很低，膠帶不能直接粘貼在表面，需要昂貴的硅膠帶或者經過額外的電暈等對導熱絕緣材料進行處理來提高材料表面能，然后再用膠帶粘貼在表面。采用硅膠帶無疑增加了成本，而電暈過程又很容易對材料性能尤其是絕緣性能產生破壞。另一方面，雙面膠帶的導熱性很低，因此使得導熱絕緣材料整體的導熱效果下降。同時，目前的工藝很難在導熱絕緣材料兩面同時使用粘性膠帶來使材料雙面都具有粘性，從而限制了導熱絕緣材料的使用范圍。

發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種高導熱絕緣材料及絕緣片的生產工藝，從而得到一種無氣泡，且具有高導熱系數，良好絕緣性能的絕緣片。

為實現上述目的，本發明提供一種高導熱絕緣材料，以質量份數計，包括以下成分：

有機硅樹脂：90-110份；

硅油：8-13份；

偶聯劑：0.2-1份；

氮化硼：40-50份；

消泡劑：0.05-0.3份；

溶劑：40-50份。

作為優選，以質量份數計，包括以下成分：

有機硅樹脂：100份；

硅油：10份；

偶聯劑：0.4份；

氮化硼：45份；

消泡劑：0.1份；

溶劑：45份。