[發明專利]高導熱絕緣材料及絕緣片的生產工藝

在審

• 申請號: 202110414886.4
• 申請日: 2021-04-17
• 公開（公告）號: CN113122181A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 林剛;黃玉英;樊勤海;樊秋實
• 申請（專利權）人: 深圳市益達興科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/21;C09J7/25
• 代理公司: 深圳市深弘廣聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44449
• 代理人: 向用秀

1.一種高導熱絕緣材料，其特征在于，以質量份數計，包括以下成分：

有機硅樹脂：90-110份；

硅油：8-13份；

偶聯劑：0.2-1份；

氮化硼：40-50份；

消泡劑：0.05-0.3份；

溶劑：40-50份。

2.根據權利要求1所述的高導熱絕緣材料，其特征在于，以質量份數計，包括以下成分：

有機硅樹脂：100份；

硅油：10份；

偶聯劑：0.4份；

氮化硼：45份；

消泡劑：0.1份；

溶劑：45份。

3.根據權利要求1所述的高導熱絕緣材料，其特征在于，所述有機硅樹脂為含有兩個或兩個以上與硅鍵合的鏈烯基的線型有機聚硅氧烷，在25攝氏度的條件下，粘度為50-2000mpa·s。

4.根據權利要求1所述的高導熱絕緣材料，其特征在于，所述硅油為二甲基硅油，在25攝氏度的條件下，粘度為50-10000mpa·s。

5.根據權利要求1所述的高導熱絕緣材料，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷類偶聯劑，為γ-脲基丙基-三甲氧基硅烷，γ-縮水甘油基丙基-甲基-二乙氧基硅烷及N-苯基-γ-氨基丙基-二甲氧基硅烷中的一種。

6.根據權利要求1所述的高導熱絕緣材料，其特征在于，所述氮化硼采用氮原子和硼原子按照(1-2)：(2-3)的比例所形成的晶體。

7.根據權利要求1所述的高導熱絕緣材料，其特征在于，所述溶劑為二甲苯和過氧二苯甲酰，所述消泡劑為乳化硅油、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚中的一種。

8.一種高導熱絕緣片的生產工藝，其特征在于，采用權利要求1-7任一項所述的高導熱絕緣材料，所述生產工藝包括以下步驟：

S1:將有機硅樹脂按照用量添加到二甲苯中，攪拌均勻后加入硅油，繼續攪拌，得到初混物；

S2：在初混膠水內加入氮化硼和偶聯劑，待分散均勻后，加入含有過氧二苯甲酰的消泡劑，攪拌均勻后得到混合物；

S3：將混合物用三輥研磨后濾網過濾，涂抹在PI的一面上，然后烘干后涂抹在PI的另一面上，待烘干完畢后再涂厚，使得總厚度超過200um，繼續烘干得到高導熱絕緣片。

9.根據權利要求8所述的高導熱絕緣片的生產工藝，其特征在于，在步驟S3中，使用的PI為玻璃纖維布、聚酰亞胺膜、鋁箔、聚萘酯膜或者碳纖維布中的一種，PI的厚度為25-50um。

10.根據權利要求8所述的高導熱絕緣片的生產工藝，其特征在于，所述PI的厚度為25-50um，前兩次涂抹在PI時，涂抹的厚度不大于60um，烘干溫度為140-150攝氏度，最后一次厚涂的厚度不少于40um，烘干的溫度為160-170攝氏度。